激光器芯片的無雜質(zhì)空位誘導技術

為了提高激光器的抗COD能力，常用的一個手段是無雜質(zhì)空位誘導混合技術，該方法主要是簡單。

激光器的原理和結(jié)構示意圖如下：

要想在出光面有好的抗COD能力，

在芯片的AR面前端做非吸收窗口。

無雜質(zhì)空位誘導量子阱混合(IFVD – Impurity Free Vacancy Disordering） 是目前出現(xiàn)的量子阱混合技術中最簡單的一種。 IFVD多采用在Ⅲ-Ⅴ族化合物晶體表面覆蓋一層介質(zhì)膜然后在 800℃-1000℃的高溫下進行快速退火的方法來誘導混合。 最常用的介質(zhì)膜是SiO2， 而一些其它的介質(zhì)膜如SrF2、Si3 N4 等則多被用于掩蔽混合。

基于 IFVD 技術的理論研究還比較少， 大多數(shù)人認為 IFVD 的機制是 Ga 在一些介質(zhì)膜如 SiO2 中的擴散速率較高， 在高溫退火時， 晶體表面的 Ga 原子向介質(zhì)膜中擴散， 因而在晶體中留下了 Ga 空位，這些空位向晶體內(nèi)部擴散并導致了量子阱組分的互擴散。而其它一些介質(zhì)膜如 SrF 2 等則能夠相對抑制Ga 原子向外擴散， 使晶體中的 Ga 空位較少， 因而抑制了混合。

在IFVD中影響混合的因素有介質(zhì)膜的材料、 厚度、 應力及淀積方法等， 同時一個不能忽略的因素是費米能級效應， 但到目前為止還沒有一個綜合考慮各種因素的模型。以SiO 2 為例， 我們知道Ga在SiO 2中有較快的擴散速率， 而SiO 2 是一種比較疏松的介質(zhì)， 因此Ga在這種介質(zhì)中的固溶度也比較高。?SiO 2的疏松性取決于它的淀積方法， 如果SiO 2 中氧含量較高， 介質(zhì)膜就較為疏松。另外一個重要的因素是介質(zhì)與GaAs表面之間的應力。GaAs的熱膨脹系數(shù)約為SiO 2 的 10 倍左右， 在退火過程中， GaAs表面將受到壓應力的作用， 而Ga原子向外擴散則有助于緩解這個應力，??SiO 2 本身就是一種疏松的物質(zhì)， 在GaAs表面對它施加的巨大張應力作用下， SiO 2 的結(jié)構可能被破壞而變得更加疏松， 這進一步促進了Ga原子向外擴散。雖然As原子也會向SiO 2 內(nèi)部擴散， 但與Ga原子相比， As在SiO 2 中的擴散速率是非常小的。退火方式對Ga的外擴也有一定影響， 在同樣的退火溫度下， 使用升溫速度很快的快速退火時， Ga原子的外擴速率較普通的爐內(nèi)慢退火要大， 這進一步說明了 應力對Ga外擴速率的影響， 因為快速退火時SiO 2 與GaAs界面會產(chǎn)生更大的應力。另外， 如果SiO 2 厚度較大， 量子阱混合程度也較大，這個現(xiàn)象被歸因于Ga在SiO 2 中達到了飽和濃度， 如果Ga飽和， 則不會有更多的Ga原子向外擴散， 量子阱混合程度也不會再增強；而較厚的介質(zhì)膜則能夠容納更多的Ga原子， 從而產(chǎn)生較多的空位來誘導混合。同時， 較厚的SiO 2 在GaAs表面產(chǎn)生的應力也比較大， 因此有助于Ga原子向外擴散。

與 SiO 2 相比，其它介質(zhì)如 SrF 2 、 SiN 等， Ga 原子在其中的擴散速率很小， 同時它們的熱膨脹系數(shù)和GaAs也出不多，因此在退火過程匯總產(chǎn)生的應力就較小。SRF2施加在GaAS表面的應力是張應力，因此也可以作為IFVD的掩蔽材料。

常用的SiN和GaAs的熱膨脹系數(shù)的差別雖然較SiO2和GaAs的差別要小的多， 但ＳｉＮ是一種較為致密，退火容易起泡炸裂，而且PECVD做的SiN內(nèi)部含H多，退火過程容易揮發(fā)導致SiN鼓泡?？梢韵仍?50℃的氮氣環(huán)境下退火2小時，讓H揮發(fā)一下。

如何用好SiO2和SiN做IFVD不知道大家有什么好的想法沒。