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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、 高精度模擬前端的32位RX MCU

2023/11/22
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全新RX23E-B相比現(xiàn)有版本數(shù)據(jù)速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D轉(zhuǎn)換器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴(kuò)展32位微控制器MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號(hào)測量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。

該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換速度高達(dá)125 kSPS(125,000采樣/秒),比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換,同時(shí)將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應(yīng)變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關(guān)鍵參數(shù),是高端傳感器設(shè)備、測量儀器和測試設(shè)備的理想之選。特別值得一提的是,RX23E-B具備足夠的性能來驅(qū)動(dòng)工業(yè)機(jī)器人中使用的力敏傳感器,這些機(jī)器人通常要求以10 μsec(100,000次采樣/秒)的速度進(jìn)行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個(gè)芯片,從而縮小了系統(tǒng)的整體尺寸,減少元件數(shù)量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出,我們現(xiàn)在可以為從中端到高端系統(tǒng)的各類傳感應(yīng)用提供服務(wù)。我們還將繼續(xù)擴(kuò)展瑞薩的產(chǎn)品,以滿足電池供電及無線傳感器日益增長的低功耗需求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以來,我們一直在開發(fā)評(píng)估板并為客戶提供設(shè)計(jì)支持。現(xiàn)在,隨著具備高速Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器的RX23E-B的推出,更多客戶將能夠體驗(yàn)到其增強(qiáng)的轉(zhuǎn)換性能、緊湊的電路板設(shè)計(jì)和縮減的元器件數(shù)量所帶來的好處?!?/p>

與RX23E-A類似,RX23E-B也集成了一個(gè)基于32MHz RXv2內(nèi)核,且?guī)в?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1546930.html">數(shù)字信號(hào)處理(DSP)指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉(zhuǎn)換器等新的外設(shè)功能,可實(shí)現(xiàn)測量調(diào)整、自診斷和模擬信號(hào)輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進(jìn)行+/-10V測量,無需外部元件或額外電源。此外,還包括一個(gè)最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能。

需要控制和測量多個(gè)目標(biāo)(如機(jī)械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對(duì)分布式處理體系結(jié)構(gòu)存在巨大需求。在分布式處理設(shè)計(jì)中,每個(gè)功能都可以作為單獨(dú)的模塊運(yùn)行,由此負(fù)責(zé)電機(jī)控制、傳感器測量和溫度控制等各項(xiàng)任務(wù),而非依靠專用MCU來管理所有功能。這種模塊化方法允許進(jìn)行獨(dú)立開發(fā),因而實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)靈活性,并簡化了維護(hù)工作。由于每個(gè)模塊都需要一個(gè)MCU進(jìn)行計(jì)算,因此工程師可以利用內(nèi)置AFE的MCU更輕松地開發(fā)傳感器模塊,而不是將分立AFE芯片與單獨(dú)的MCU結(jié)合在一起。

RX23E-B提供支持高達(dá)125 kSPS A/D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來靈活的數(shù)據(jù)速率設(shè)置,從3.8 SPS到支持的最大值,允許用戶根據(jù)其特定系統(tǒng)要求在數(shù)據(jù)速率和噪聲之間選擇最佳平衡點(diǎn)。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封裝,適用于緊湊型應(yīng)用,也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設(shè)計(jì)的全新RX23E-B MCU與負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電磁閥的智能功率器件相結(jié)合,開發(fā)出高速壓力控制系統(tǒng)。集成的高精度AFE實(shí)現(xiàn)精確的壓力控制,并最大限度減少了設(shè)計(jì)中的元件數(shù)量,從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:renesas.com/win。

供貨信息

RX23E-B現(xiàn)已上市,同時(shí)還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門套件。借助該套件,工程師無需進(jìn)行軟件開發(fā)即可評(píng)估AFE和信號(hào)轉(zhuǎn)換的操作與功能。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為MCU領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領(lǐng)域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應(yīng)商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,且性能卓越。同時(shí),作為一家值得信賴的供應(yīng)商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù),以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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