合見(jiàn)工軟：雙輪驅(qū)動(dòng)，多維演進(jìn)——國(guó)產(chǎn)EDA的進(jìn)階之路

EDA是集成電路設(shè)計(jì)工業(yè)軟件，應(yīng)用于芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，承擔(dān)著電路設(shè)計(jì)、電路驗(yàn)證和性能分析等多項(xiàng)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的核心工作，可以說(shuō)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基。作為關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件，我國(guó)EDA的發(fā)展不僅需要解決關(guān)鍵受限問(wèn)題，也需要形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從而打造新一代的世界級(jí)工業(yè)軟件。

在這些趨勢(shì)和機(jī)遇下，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)逐漸嶄露頭角。上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司作為其中的一員，定位于自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題。成立兩年多以來(lái)，合見(jiàn)工軟從數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品率先切入市場(chǎng)，陸續(xù)推出了自主自研的數(shù)字功能仿真器UniVista Simulator（UVS）、數(shù)字仿真調(diào)試器UniVista Debugger（UVD）、驗(yàn)證回歸管理平臺(tái)UniVista Verification Productivity System（VPS）、原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）、以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同Sign-off工具 UniVista Integrator （UVI）等主流EDA工具，獲得了上百家客戶的部署與認(rèn)可。日前，合見(jiàn)工軟發(fā)布了五款覆蓋系統(tǒng)、IP、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和芯粒/封裝/PCB的全新EDA工具，并接受了<與非網(wǎng)>等媒體采訪。

國(guó)產(chǎn)EDA為什么要打造全流程工具鏈？

當(dāng)前，我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于關(guān)鍵階段，一方面，市場(chǎng)需求日益旺盛，國(guó)內(nèi)比較有規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司在快速成長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)28%；另一方面，國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展速度有了顯著提升，中國(guó)EDA市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.7%，超過(guò)了全球EDA市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度（年復(fù)合增長(zhǎng)率10.9%）。

盡管機(jī)遇空前，但國(guó)產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)也是巨大的。合見(jiàn)工軟CTO賀培鑫認(rèn)為，首先是技術(shù)壁壘高、投入大；二是世界級(jí)的領(lǐng)軍人物、技術(shù)人才難覓；三是國(guó)內(nèi)的EDA公司現(xiàn)在多數(shù)在做單點(diǎn)工具（point-tool），很少能夠做出全流程的工具鏈，并且，國(guó)內(nèi)公司大部分都缺乏并購(gòu)經(jīng)驗(yàn)、以及產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)建構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)。

應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，賀培鑫表示，首先要不斷保持技術(shù)創(chuàng)新，才能真正解決受限問(wèn)題，這需要不斷引入國(guó)際知名專家，培養(yǎng)國(guó)內(nèi)一流的人才梯隊(duì)。其次要構(gòu)筑整個(gè)生態(tài)，不光是芯片，還有芯片上下游的系統(tǒng)、封裝、PCB等，要能夠做到協(xié)同設(shè)計(jì)，并且要確保整個(gè)設(shè)計(jì)的flow可以收斂（converge）。合見(jiàn)工軟致力于打造全流程的工具鏈，并且會(huì)持續(xù)通過(guò)并購(gòu)和整合發(fā)展壯大。

“之所以要打造全流程的工具鏈，是因?yàn)辄c(diǎn)工具很難把整個(gè)流程都做起來(lái)，難以實(shí)現(xiàn)收斂、協(xié)同優(yōu)化。而如果做不出全流程的工具鏈，就沒(méi)有辦法真正地解決受限的問(wèn)題”， 賀培鑫解釋說(shuō)，“也正是在這樣的背景下，合見(jiàn)工軟明確了‘國(guó)產(chǎn)EDA多維演進(jìn)’的產(chǎn)品戰(zhàn)略?！?/p>

新趨勢(shì)下軟硬件協(xié)同優(yōu)化的必要性

現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，不論是AI、超級(jí)計(jì)算還是汽車、5G電子系統(tǒng)，都需要首先進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，不僅包括芯片，還包括整機(jī)系統(tǒng)和軟件，這涉及到IP選擇、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、RTL code轉(zhuǎn)化等，然后才能送至代工廠制成芯片。

這其中首先需要確保IC實(shí)現(xiàn)的功能是正確的。由于IC越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的任何錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致IC無(wú)法工作。因此，驗(yàn)證成為非常重要的環(huán)節(jié)，甚至在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，驗(yàn)證所花費(fèi)的時(shí)間和費(fèi)用可能超過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和IP選擇。

此外，在IC設(shè)計(jì)中使用不同的芯粒（chiplet）越來(lái)越成為顯著趨勢(shì)。由于芯粒之間的通信協(xié)議會(huì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能和能耗比產(chǎn)生重大影響，因此需要對(duì)可能產(chǎn)生的問(wèn)題進(jìn)行提前預(yù)測(cè)。

AMD的MI100加速器芯片就體現(xiàn)了軟硬件協(xié)同優(yōu)化所帶來(lái)的巨大優(yōu)勢(shì)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，與上一代MI250X相比，MI100取得了4.2倍的性能提升和2.2倍的能效提升，但這些提升并不是從更先進(jìn)的制程工藝得來(lái)的，而是通過(guò)系統(tǒng)優(yōu)化、RTL優(yōu)化、芯粒封裝優(yōu)化獲得，這與合見(jiàn)工軟的策略不謀而合。

多維演進(jìn)戰(zhàn)略：系統(tǒng)、IP、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和芯粒/封裝/PCB的全面覆蓋

合見(jiàn)工軟最新發(fā)布的五款基于“多維演進(jìn)戰(zhàn)略”的EDA工具分別覆蓋五個(gè)維度：系統(tǒng)、IP、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和芯粒/封裝/PCB，再結(jié)合三款在售的EDA工具：UVS/UVD（數(shù)字仿真器/調(diào)試器）、UVAPS（原型驗(yàn)證系統(tǒng)），以及UVI（先進(jìn)封裝互連檢查工具），這五大維度進(jìn)一步得到了提升和全面覆蓋。

1、測(cè)試向量自動(dòng)生成工具，大幅加速集成電路測(cè)試

UniVista Tespert ATPG是合見(jiàn)工軟最新推出的商用級(jí)、高效測(cè)試向量自動(dòng)生成工具，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該工具創(chuàng)新自研了多線程并行引擎，相比傳統(tǒng)單線程引擎，可以利用48線程實(shí)現(xiàn)高達(dá)29倍的提速，同時(shí)配合高效的測(cè)試向量生成算法，提高了最終測(cè)試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時(shí)，UniVista Tespert ATPG支持基于時(shí)序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統(tǒng)的組合邏輯的壓縮結(jié)構(gòu)，具備更高壓縮比，可以幫助測(cè)試工程師解決越來(lái)越嚴(yán)峻的芯片“大”規(guī)模、“少”管腳帶來(lái)的挑戰(zhàn)，大幅降低測(cè)試時(shí)間和成本。

集成電路的測(cè)試是整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的核心環(huán)節(jié)，高品質(zhì)、低成本的測(cè)試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵，也是獲得商業(yè)成功的重要保障，而高效的測(cè)試向量自動(dòng)生成工具(ATPG)則是獲得最優(yōu)測(cè)試的必要保證。數(shù)據(jù)顯示，在可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)中，項(xiàng)目調(diào)試的時(shí)間占整個(gè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期的50%以上。

UniVista Tespert ATPG在提高測(cè)試效率和測(cè)試質(zhì)量的同時(shí)，還可以與合見(jiàn)工軟自研的數(shù)字功能仿真調(diào)試工具UniVista Debugger無(wú)縫集成，提供功能強(qiáng)大、直觀易用的圖形界面，加快用戶定位和分析出包括設(shè)計(jì)規(guī)則違例、低測(cè)試覆蓋率和仿真mismatch的根本原因。此外，UniVista Tespert ATPG Debugger支持千兆門(mén)級(jí)規(guī)模設(shè)計(jì)，并具有較低的響應(yīng)延時(shí)，可以從網(wǎng)表、電路圖和層次結(jié)構(gòu)樹(shù)中查找和追蹤對(duì)象，可大幅加速達(dá)到十?dāng)?shù)倍。

對(duì)于該公司在數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域推出首款產(chǎn)品的重要意義，以及在整個(gè)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程中所扮演的重要角色，合見(jiàn)工軟副總裁敬偉表示，“從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的過(guò)程中，DFT（Design For Test；可測(cè)試性設(shè)計(jì)）是最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，隨著芯片規(guī)模越來(lái)越大，工藝越來(lái)越先進(jìn)，成本、良率和缺陷率成為關(guān)注焦點(diǎn)，DFT成為提高芯片量產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段之一。而量產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是如何降低測(cè)試成本（測(cè)試成本占芯片成品成本的20%以上），二是如何降低產(chǎn)品缺陷率，這是DFT的兩大關(guān)注點(diǎn)。”

由于降低測(cè)試成本和提高測(cè)試覆蓋率是芯片設(shè)計(jì)的重要目標(biāo)，這需要借助DFT在ATPG方面的實(shí)力。對(duì)于幾億門(mén)級(jí)的大型芯片，可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)則的違反、覆蓋率缺陷或測(cè)試向量不匹配等問(wèn)題，會(huì)使調(diào)試變得異常困難。為解決這些問(wèn)題，UniVista Tespert ATPG提供強(qiáng)大的調(diào)試引擎和數(shù)字仿真調(diào)試器UVD，可在數(shù)億門(mén)的電路網(wǎng)表上快速定位各種規(guī)則、故障、缺陷、仿真不匹配等問(wèn)題。

敬偉強(qiáng)調(diào)，UniVista Tespert ATPG的自動(dòng)測(cè)試向量生成引擎內(nèi)核采用了自研的高性能并行計(jì)算技術(shù)，可以在48個(gè)線程上實(shí)現(xiàn)接近30倍的提速，同時(shí)保持非常低的內(nèi)存占用率，在這方面，我們擁有業(yè)界領(lǐng)先的水平，這是在過(guò)去十多個(gè)客戶測(cè)試項(xiàng)目上得到了充分驗(yàn)證的結(jié)果。

2、商用級(jí)全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)，加速大芯片設(shè)計(jì)軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)

商用級(jí)、高性能、全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)(Unified Verification Hardware System, UVHS)的推出，與近年來(lái)智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，芯片公司的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)持續(xù)面臨的復(fù)雜多樣性的挑戰(zhàn)息息相關(guān)，而這主要是設(shè)計(jì)規(guī)模和功能集成度所帶來(lái)的仿真性能和驗(yàn)證任務(wù)挑戰(zhàn)。

對(duì)于芯片公司而言，一方面，急需解決數(shù)十億門(mén)規(guī)模以上的設(shè)計(jì)如何在系統(tǒng)軟硬件驗(yàn)證階段，通過(guò)幾周到一個(gè)月的時(shí)間，快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)啟動(dòng)，并獲取10MHz以上的仿真性能，從而在有效的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行完軟硬件協(xié)同調(diào)試任務(wù)；另一方面，也渴望更早開(kāi)始以更快的速度執(zhí)行更為復(fù)雜的應(yīng)用軟件，例如20MHz以上甚至高達(dá)100MHz，以進(jìn)行更為廣泛的系統(tǒng)測(cè)試和量產(chǎn)軟件開(kāi)發(fā)。

敬偉表示，“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”概念日益得到認(rèn)可，其背后的邏輯就是在強(qiáng)調(diào)“芯片公司如何與整機(jī)設(shè)計(jì)公司進(jìn)行充分的聯(lián)動(dòng)”，尤其是在當(dāng)前“軟件定義網(wǎng)絡(luò)”、“軟件定義汽車”流行的時(shí)代，復(fù)雜的工具如何幫助用戶構(gòu)建最好的芯片架構(gòu)，以確保最終的產(chǎn)品符合預(yù)期，需要在更早的階段去做充分的驗(yàn)證。

UVHS以全國(guó)產(chǎn)自研的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與核心EDA工具鏈，成功實(shí)現(xiàn)了單一系統(tǒng)可以根據(jù)驗(yàn)證任務(wù)的不同，在不同性能要求、接口方案的使用模式和應(yīng)用場(chǎng)景之間進(jìn)行靈活切換以及設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與環(huán)境的平滑移植，輕松解決了其他已有方案里切換模式的跨度大、難度高、效率低、時(shí)間久的難題。目前，該產(chǎn)品已在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中成功完成單一設(shè)計(jì)超過(guò)60億門(mén)設(shè)計(jì)規(guī)模的實(shí)際商業(yè)化部署，并實(shí)現(xiàn)成功流片迭代。

中興微電子有線系統(tǒng)部部長(zhǎng)賀志強(qiáng)在評(píng)價(jià)這款新工具時(shí)談到，合見(jiàn)工軟的高性能原型驗(yàn)證平臺(tái)UV APS已在中興通訊的多個(gè)項(xiàng)目中得到成功部署，而最新推出的高效能的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS，為其軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方面所面臨的性能和調(diào)試挑戰(zhàn)提供了一個(gè)優(yōu)異的解決方案。

他解釋說(shuō)，因?yàn)樵陧?xiàng)目中，他們經(jīng)常會(huì)在硬件加速器上執(zhí)行一些長(zhǎng)軟件測(cè)試用例，所以運(yùn)行性能和快速定位問(wèn)題的能力是必須要求。UVHS的高效定位調(diào)試功能非常有用，結(jié)合全信號(hào)可見(jiàn)能力，能夠助其迅速找到問(wèn)題根源。

3、商用級(jí)虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)效率

一個(gè)完整的電子系統(tǒng)級(jí)解決方案通常包括芯片本身和運(yùn)行在芯片上的軟件，軟件的開(kāi)發(fā)和測(cè)試需要依賴硬件環(huán)境，而隨著系統(tǒng)對(duì)軟件需求的不斷增長(zhǎng)，軟件開(kāi)發(fā)現(xiàn)已成為芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中最耗費(fèi)時(shí)間和資源的環(huán)節(jié)之一，需要盡可能的在芯片開(kāi)發(fā)周期中讓軟件的開(kāi)發(fā)測(cè)試工作提前開(kāi)始，不再依賴于芯片硬件的開(kāi)發(fā)狀態(tài)，通過(guò)軟硬件協(xié)同以并行開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。

為此，創(chuàng)新的商用級(jí)虛擬原型設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)UniVista V-Builder/vSpace在性能方面，能夠支持分鐘級(jí)快速原型創(chuàng)建與平臺(tái)編譯，典型系統(tǒng)運(yùn)行性可達(dá)10-100MIPS；支持第三方調(diào)試器擴(kuò)展，支持命令行界面、故障注入及自動(dòng)化回歸測(cè)試；支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能，可以更好地解決日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)復(fù)雜度與更短的產(chǎn)品上市時(shí)間之間的矛盾，

此外，UniVista V-Builder/vSpace還可以與其他工具組成混合仿真環(huán)境，包括在汽車電子行業(yè)中的在環(huán)測(cè)試中，與Simulink構(gòu)成物理模型組建混仿平臺(tái)，支持用戶進(jìn)行虛擬在環(huán)測(cè)試；與硬件仿真器組成混合仿真平臺(tái)，有效解決硬件仿真的容量及編譯性能限制等問(wèn)題，通過(guò)支撐項(xiàng)目從RTL早期IP級(jí)、子系統(tǒng)級(jí)、到SoC級(jí)完整生命周期的驗(yàn)證平臺(tái)創(chuàng)建；以及支持與虛擬機(jī)設(shè)備(VirtualBox)構(gòu)建主機(jī)(x86)與PCIe板卡(虛擬原型)連接，幫助調(diào)試主機(jī)側(cè)驅(qū)動(dòng)以及整體軟件流程。

燧原科技驗(yàn)證平臺(tái)負(fù)責(zé)人任承志在介紹合見(jiàn)工軟對(duì)大算力平臺(tái)的支持時(shí)談到，“虛擬原型技術(shù)通過(guò)將軟硬件集成開(kāi)發(fā)驗(yàn)證左移、以及靈活易用的快速部署特點(diǎn)，當(dāng)前已證明為燧原科技產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。我們與合見(jiàn)工軟的專家團(tuán)隊(duì)深度合作，在項(xiàng)目設(shè)計(jì)中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用戶自研標(biāo)準(zhǔn)TLM模型導(dǎo)入，同時(shí)在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線程仿真加速等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進(jìn)一步演進(jìn)。”

4、首款自研全國(guó)產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對(duì)更復(fù)雜應(yīng)用需求

UniVista PCIe Gen5 IP解決方案的推出，是基于合見(jiàn)工軟2023年5月對(duì)北京諾芮集成電路公司的收購(gòu)。據(jù)了解，諾芮集成電路主要提供已經(jīng)硬件驗(yàn)證過(guò)的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款I(lǐng)P產(chǎn)品，包括成熟可靠支持多協(xié)議的全國(guó)產(chǎn)400G/800G以太網(wǎng)控制器UniVista Ethernet Controller IP，支持完整FlexE應(yīng)用和小粒度協(xié)議的全國(guó)產(chǎn)靈活以太網(wǎng)解決方案UniVista Flexible Ethernet IP，以及全國(guó)產(chǎn)高帶寬低延遲Interlaken PHY層編解碼控制器UniVista Interlaken Controller IP。

UniVista PCIe Gen5 IP包含了32G PHY、PIPE、DL、TL、DMA、AXI接口等全功能 PCIe接口解決方案，支持RP和EP，以及X1至X16等等多種配置及模式，數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)512Gbps，功耗350mw/lane，性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

合見(jiàn)工軟IP事業(yè)部總經(jīng)理劉矛認(rèn)為，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，EDA和IP的互動(dòng)正變得越來(lái)越緊密，尤其是在HPC領(lǐng)域，客戶在設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候也會(huì)更多考慮“EDA+IP+定制化”的完整方案。因此要想做到行業(yè)領(lǐng)先，IP策略必不可少，這也是為什么合見(jiàn)工軟選擇收購(gòu)諾芮的原因，希望能夠加強(qiáng)IP設(shè)計(jì)能力，擴(kuò)展IP產(chǎn)品線，提供更完整的解決方案，實(shí)現(xiàn)1+1>2的化學(xué)反應(yīng)。未來(lái)，合見(jiàn)工軟將繼續(xù)關(guān)注IP領(lǐng)域新產(chǎn)品，擴(kuò)展EDA+IP的產(chǎn)品策略。

5、新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)

隨著5G、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，電子系統(tǒng)已經(jīng)越來(lái)越復(fù)雜，研發(fā)過(guò)程中的各類型管理問(wèn)題也日顯突出。例如，如何讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)使用統(tǒng)一、規(guī)范化的資源庫(kù)？設(shè)計(jì)過(guò)程中的數(shù)據(jù)如何進(jìn)行管理和版本控制？設(shè)計(jì)的階段性成果如何進(jìn)行評(píng)審和問(wèn)題閉環(huán)？如何快速進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的自動(dòng)化檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決質(zhì)量問(wèn)題？都是目前設(shè)計(jì)工程師遇到的重點(diǎn)挑戰(zhàn)。

為此，在前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺(tái)EDMPro的基礎(chǔ)上，合見(jiàn)工軟在新一代版本的多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代。其中，新版本EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查系統(tǒng)采用全新的技術(shù)，具備了規(guī)則的自定義、多線程檢查的能力，從而提升了規(guī)則執(zhí)行效率，創(chuàng)新性的EDA工具協(xié)同方式支持多場(chǎng)景、多設(shè)計(jì)高效切換；新版本EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查系統(tǒng)與EDMPro ERS電子設(shè)計(jì)評(píng)審系統(tǒng)能夠無(wú)縫對(duì)接，支持自動(dòng)提問(wèn)，檢查結(jié)果閉環(huán)管理，有效提升了設(shè)計(jì)質(zhì)量，提高了工作效率。

中興通訊EDA經(jīng)理儲(chǔ)明聚表示：“UniVista EDMPro系列產(chǎn)品在針對(duì)目前電子設(shè)計(jì)管理問(wèn)題，帶來(lái)積極作用，如RMS對(duì)資源庫(kù)的管理，有助于設(shè)計(jì)師更方便的選擇需要的器件；ERS目前已經(jīng)使用在一些項(xiàng)目上，問(wèn)題提取、定位比之前要更加方便，基于線上的問(wèn)題閉環(huán)管理，可以很直接地了解所有問(wèn)題狀態(tài)，掌握評(píng)審進(jìn)度；結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)管理，對(duì)后續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提升設(shè)計(jì)能力都有參考意義。ERC的自動(dòng)化檢查也將提升我們?cè)跈z查規(guī)則檢查的效率，部署UniVista EDMPro平臺(tái)，令我們的工程師能更專注在設(shè)計(jì)、創(chuàng)新上?！?/p>

“一群正確的人在正確的時(shí)間做了正確的事情”

對(duì)于合見(jiàn)工軟在短短兩年多時(shí)間內(nèi)取得的成果，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、華虹集團(tuán)董事長(zhǎng)張素心的評(píng)價(jià)是：一群正確的人在正確的時(shí)間做了正確的事情。

如何在短時(shí)間內(nèi)迅速發(fā)展壯大、并推出經(jīng)得起市場(chǎng)驗(yàn)證的產(chǎn)品？合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁徐昀表示，核心團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)立之初就明確了平臺(tái)化的發(fā)展思路，這對(duì)于公司的快速發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。目前，合見(jiàn)工軟已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)化發(fā)展，并購(gòu)整合非常成功，多維產(chǎn)品在順利推出，并且客戶反饋良好。

此外，也得益于雙輪驅(qū)動(dòng)的企業(yè)發(fā)展策略和整體思路的構(gòu)建。她解釋說(shuō)，所謂“雙輪”， 首先是人才，國(guó)內(nèi)很缺少國(guó)際頂級(jí)的專家團(tuán)隊(duì)，而合見(jiàn)工軟吸引了國(guó)際技術(shù)職位的核心人才加入，并通過(guò)人才的虹吸效應(yīng)，吸引了更多優(yōu)秀人才；其次是商業(yè)落地能力，合見(jiàn)工軟的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)具備卓越的商業(yè)落地能力，成員大多來(lái)自國(guó)際領(lǐng)先EDA企業(yè)，有著豐富的服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶的經(jīng)驗(yàn)，贏得了客戶的信任和支持。

目前，合見(jiàn)工軟也完成了對(duì)幾家技術(shù)領(lǐng)先的EDA初創(chuàng)公司的投資和合并。驗(yàn)證方面，成功并購(gòu)了上海華桑電子，并迅速融入合見(jiàn)工軟驗(yàn)證EDA產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)體系，大大加速了驗(yàn)證硬件類產(chǎn)品的上市過(guò)程；系統(tǒng)級(jí)方面，成功并購(gòu)了北京云樞軟件，大大加速了PCB解決方案的產(chǎn)品化進(jìn)程以及國(guó)內(nèi)頭部整機(jī)企業(yè)的商業(yè)推廣進(jìn)程；IP方面，今年上半年完成了對(duì)北京諾芮的收購(gòu)，成功進(jìn)入設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)，諾芮的controller IP與合見(jiàn)工軟的驗(yàn)證、DFT和其他系統(tǒng)級(jí)想法互補(bǔ)，形成全面的戰(zhàn)略布局。

對(duì)于當(dāng)前的業(yè)務(wù)布局和未來(lái)發(fā)展，徐昀表示，雖然合見(jiàn)工軟是初創(chuàng)公司，但是從營(yíng)收、客戶積累、行業(yè)口碑等方面來(lái)看，已經(jīng)收獲了不少認(rèn)可，團(tuán)隊(duì)信心也非常足，要成為具備世界競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先EDA企業(yè)?！半m然離完美還有很大的差距，但是在正確的方向前進(jìn)且進(jìn)展迅速，我們正處在很好的一個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)”，她補(bǔ)充。