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    • ?01、9月,市場回暖跡象愈發(fā)明顯
    • ?02、存儲產(chǎn)品全線漲價
    • ?03、五大廠商8、9月最新營收,多家創(chuàng)新高
    • ?04、2024年,中國市場DRAM、NAND芯片供應(yīng)將出現(xiàn)短缺
    • ?05、未來哪些存儲芯片將變得更加火熱?
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存儲芯片,果真回暖了

2023/10/11
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作者:豐寧

受需求放緩、供應(yīng)增加、價格競爭加劇等因素影響,存儲芯片的價格在2022年最后兩個季度均出現(xiàn)暴跌。

根據(jù)TrendForce的最新數(shù)據(jù)顯示,DRAM的平均價格繼2022年第三季度暴跌31.4%之后,在第四季度的跌幅擴大到了34.4%。今年Q1,DRAM均價跌幅收斂至13%~18%,Q2 DRAM價格跌幅收窄至10%到15%。

與DRAM市況相似,NAND閃存的市場需求也大幅下滑。2022年Q3和Q4 NAND Flash價格跌幅均超過20%,今年Q1 NAND Flash均價跌幅收斂至10%-15%,Q2 NAND Flash均價續(xù)跌 10%~15%。

可以看到,今年Q1、Q2存儲市場的跌幅正在逐漸放緩。眾所周知,存儲價格具有很強的周期性,在這一輪市場下滑到底部后,伴隨著經(jīng)濟(jì)和需求面的改善,存儲市場復(fù)蘇跡象正在出現(xiàn)并日益明顯。

?01、9月,市場回暖跡象愈發(fā)明顯

根據(jù)TrendForce統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年Q3預(yù)估 DRAM均價跌幅收斂至0~5% 。NAND Flash均價跌幅收斂至3~8%。跌幅的收斂得益于三星、美光科技、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等一眾廠商的減產(chǎn)策略。如今存儲市場的供需關(guān)系正在加速回歸平衡。

三井住友信托銀行的山上隼人以三星電子、SK海力士、美光等廠商的存貨資產(chǎn)等為依據(jù),計算出“庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)”,在2023年4-6月時平均為151天、較近期最高紀(jì)錄的2022年10-12月(158天、過去10年來最長)縮短4%。因銷售出現(xiàn)改善,市場也傳出“DRAM價格應(yīng)該不會再往下跌”的聲音。

同時在市場的現(xiàn)貨價格上,也不斷有好消息傳來。從2023年4月,存儲芯片的現(xiàn)貨報價跌幅開始收斂,6月有市場消息稱,存儲芯片三巨頭集體醞釀漲價,目標(biāo)漲幅最高8%,8月,指標(biāo)性產(chǎn)品8GB DDR4價格為每塊1.48美元左右,已是連續(xù)第四個月環(huán)比持平。

存儲芯片在經(jīng)過史上最長的庫存調(diào)整期后,近期屬合約市場下游的廠商,已被原廠通知第四季度合約價要調(diào)漲,比如據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》引述業(yè)界消息報道稱,日前三星已與小米、OPPO、谷歌等智能手機品牌客戶簽署了DRAM和NAND Flash芯片供應(yīng)協(xié)議,價格比現(xiàn)有的合約價高出了10%~20%。上游漲價合約價格信息的調(diào)整帶動,這一波漲價由8-9月現(xiàn)貨市場開始反彈。

?02、存儲產(chǎn)品全線漲價

首先看DRAM。在供應(yīng)端,自今年年初起,三大DRAM龍頭陸續(xù)啟動減產(chǎn)措施,以因應(yīng)市場需求不振,且進(jìn)入下半年后,業(yè)界再度傳出三星將再度減產(chǎn),且累計各大DRAM廠的減產(chǎn)后,將可望讓第四季度的DRAM市場供給量再比第三季減少兩成。早在今年4月,美光消費零部件相關(guān)部門就正式向經(jīng)銷商發(fā)出通知稱,自5月起,DRAM及NAND Flash將不再接受低于現(xiàn)階段行情的詢價——換言之,美光認(rèn)為現(xiàn)階段價格已是最低行情,不再響應(yīng)降價要求。

在需求端,PC、智能手機等終端電子裝置搭載容量都呈現(xiàn)大幅成長趨勢,這也成為下半年有效去化庫存的關(guān)鍵。

在三大DRAM原廠的市場供給量持續(xù)減少,以及終端電子裝置搭載容量年成長五成情況下,下半年DRAM價格也有望迎來上漲。業(yè)內(nèi)預(yù)計,DRAM將于今年四季度開始上漲,標(biāo)志著新一輪增長周期的開始。并且,DRAM 價格上漲不僅是由于減產(chǎn)和庫存清倉等因素,還與人工智能市場有關(guān)。

再看NAND。本月韓媒 Business Korea 報道,三星內(nèi)部認(rèn)為目前 NAND Flash 供應(yīng)價格過低,公司計劃今年四季度起,調(diào)漲 NAND Flash 產(chǎn)品的合約價格,漲幅在 10% 以上,預(yù)計最快本月新合約便將采用新價格。

自今年年初以來,三星一直采取減產(chǎn)措施,晶圓產(chǎn)量大幅下降了40%。只是最初的減產(chǎn)舉措主要集中在DRAM領(lǐng)域,但隨著下半年開始,三星著手大幅削減NAND Flash業(yè)務(wù)產(chǎn)量。當(dāng)前,三星正試圖推動NAND價格正常化,以實現(xiàn)公司的盈利目標(biāo)。在三星的減產(chǎn)戰(zhàn)略下,DRAM領(lǐng)域已出現(xiàn)價格反彈,而NAND產(chǎn)品仍存在突破空間。三星的目標(biāo)是進(jìn)一步擴大減產(chǎn)規(guī)模,以降低供應(yīng)量,并逐步提高產(chǎn)品價格,從而實現(xiàn)公司的反轉(zhuǎn)目標(biāo)。

美光也宣布將自9月起提高NAND Flash晶圓合約價約10%,這一舉措被認(rèn)為有望改善美光下半年的盈利狀況。不僅如此,隨后,SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等廠商也紛紛跟進(jìn),將價格上調(diào)了約10%。為了確保此次漲價取得預(yù)期效果,三星、美光甚至內(nèi)部下達(dá)了一個明確的指令:絕不虧本賣NAND芯片,必須盈利才能出貨。

在國內(nèi)存儲市場,漲價行情也正自上而下傳導(dǎo),據(jù)中國閃存市場信息顯示,由于NAND晶圓顆粒的價格上漲,以及貿(mào)易商出貨報價抬高的影響,國產(chǎn)SSD、eMMC/UFS、卡和 U盤等成品端現(xiàn)貨價格全線走高。

其中SSD成本價格大概已上漲 20% 左右,國產(chǎn)二三線 SSD 品牌廠家近期已經(jīng)陸續(xù)開始執(zhí)行漲價。有些品牌在8月底已小漲,有的品牌已從 9 月份開始執(zhí)行漲價,首次成本價格上漲預(yù)計約達(dá)到 10% 左右,整體上漲幅度可以達(dá)到 15% 以上。預(yù)計多數(shù)品牌可能選擇幾輪的漲價策略陸續(xù)執(zhí)行,主要看市場需求以及終端的接受度而定,如果市場需求過差持續(xù)上漲可能受阻。

國內(nèi)不少存儲模組大廠最近已經(jīng)向客戶宣布暫停低價接單。從9月12日最新情況來看,上游方面,1Tb/512Gb TLC NAND Flash Wafer連續(xù)數(shù)周調(diào)漲,當(dāng)周上漲至3.35/1.65 美元;而在DDR方面,DDR4 16Gb/4Gb eTT價格分別上漲2.38%/5.88%;在渠道市場,SSD和內(nèi)存條價格也出現(xiàn)普漲行情。

三星、鎧俠、SK海力士等上游NAND Flash原廠開始拉高晶圓合約價,由于下游系統(tǒng)模組廠手中庫存低于正常季節(jié)水準(zhǔn),引發(fā)終端搶貨,消費性SSD、存儲卡,手機相關(guān)零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚。供應(yīng)鏈傳出,目前平均漲幅約在個位數(shù)左右,由于部分存儲產(chǎn)品庫存水位相對較低,因此四季度漲幅有望上看雙位數(shù)。

?03、五大廠商8、9月最新營收,多家創(chuàng)新高

歷經(jīng)原廠陸續(xù)減產(chǎn)后,已有多家存儲廠商在最近兩個月的營收出現(xiàn)了環(huán)比增長的跡象,預(yù)示著需求正在緩慢回升。

南亞科:8 月營收25.75 億新臺幣,較2022年同期減少24.69%,較7月增加5.65%,為九個月來新紀(jì)錄;9月營收為27.24 億元新臺幣,月增5.8%,年減15.03%,業(yè)績再創(chuàng)新高。

群聯(lián)電子:8 月營收39.90 億新臺幣,環(huán)比增長17.56%;9月營收為50.04億元新臺幣,月增25.38%,年增4.05%,重返50億元新臺幣大關(guān),創(chuàng)14個月新高。群聯(lián)電子表示8月SSD模組出貨量已逐漸回溫,其中PCle SSD模組同比增長約60%,整體NAND位元數(shù)同比增長近50%。部分NAND控制芯片開始出現(xiàn)客戶端庫存不足的狀況。隨后在9月份SSD模組出貨量持續(xù)出現(xiàn)逐漸回溫狀況。其中,PCIe SSD模組出貨量成長更是將近60%,而整體NAND儲存位元數(shù)的年成長率(BitGrowth Rate) 也超過75% 。

華邦電子:8月營收64.24億新臺幣,環(huán)比增長1.74%;9月營收為67.66億元新臺幣,月增5.32%,年減7.96%。華邦電子表示8月DRAM市場略有回溫。旺宏:8月營收26.01億新臺幣,環(huán)比增長19.23%;9月營收為25.01億元新臺幣,月減3.8%,年減39.6%。旺宏表示2023年下半年汽車NOR Flash有望逐季回升。

威剛:8 月營收29.71 億新臺幣,環(huán)比增長30.40%,創(chuàng)近11 個月單月新高。9月業(yè)績暫未公布。不過威剛指出,其8月DRAM模組營收較上個月大幅成長五成,不僅一舉超過14億元,也達(dá)到2022年5月以來單月新高,占整體營收比重則拉高至47.57%。SSD單月營收同步回升至9.98億元,月增19.89%,營收比重為33.6%;閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品占比18.83%。

10月初,威剛董事長陳立白表示,存儲芯片產(chǎn)業(yè)苦熬兩年,黑暗將過,2024年下半年更可能出現(xiàn)短缺。他認(rèn)為,由于三大存儲芯片巨頭積極減產(chǎn),效益開始顯現(xiàn),NAND及DRAM近期現(xiàn)貨價皆從低谷處呈現(xiàn)雙位數(shù)反彈。

眼看市場回暖在即,2024年存儲市場的發(fā)展趨勢將會如何?

?04、2024年,中國市場DRAM、NAND芯片供應(yīng)將出現(xiàn)短缺

近日,三星電子對其全球主要客戶的半導(dǎo)體需求進(jìn)行了調(diào)查。結(jié)果表明,各領(lǐng)域客戶的存儲庫存調(diào)整已接近完成,半導(dǎo)體行業(yè)將從 2024 年起全面反彈。三星預(yù)計從 2024 年開始將會有部分地區(qū)的 DRAM 和 NAND Flash 供應(yīng)出現(xiàn)短缺,特別是在中國市場。

三星的一位高級管理人員提到,越來越多的半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成庫存調(diào)整,特別是在與最大客戶蘋果公司成功進(jìn)行價格談判之后。預(yù)計NAND業(yè)務(wù)的虧損將大幅減少。

服務(wù)器DRAM業(yè)務(wù)方面,針對北美大客戶的半導(dǎo)體庫存調(diào)整也進(jìn)入最后階段。數(shù)據(jù)中心運營商為了應(yīng)對人工智能需求,正在擴大基礎(chǔ)設(shè)施投資。

那么未來存儲市場的需求驅(qū)動力又有哪些?

?05、未來哪些存儲芯片將變得更加火熱?

據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計,智能手機對DRAM和NAND的需求量均接近40%。此外,服務(wù)器和PC對DRAM的需求分別達(dá)到34%和13%。

手機:對大容量LPDDR、3D NAND組件等需求越來越大。

國內(nèi)智能手機市場正掀起一場大內(nèi)存普及戰(zhàn)役。過去一兩年,低端手機NAND Flash容量由32GB逐漸升至64GB;中端手機已經(jīng)逐漸取消RAM 8GB和ROM 128GB容量配置,完全普及256GB;支持RAM 12/16/18GB和ROM 512GB/1TB容量的機型越來越多,并逐漸向中低端滲透。反映到全球存儲容量規(guī)模上,2022年全球NAND Flash容量增長6%至6100億GB,全球DRAM容量將增長2%至1900億GB??梢砸姷?,未來對大容量LPDDR、3D NAND組件等需求會越來越大。

PC:DDR5/LPDDR5滲透率提高,512GB SSD成為主流。

PC及平板電腦的出貨量大漲,對于DDR內(nèi)存的需求也顯著增大,DDR5已經(jīng)開始被推向市場的風(fēng)口。英特爾及 AMD 均已發(fā)布支持 DDR5 的處理器,AMD 在 2022 年 8 月發(fā)布其銳龍 7000 系列處理器,首發(fā)包括 R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R7 7600X 四個型號,已在 9 月 27 日正式上市,7000 系列處理器全面支持 DDR5,且不再支持 DDR4 內(nèi)存,足以看出 AMD 對于未來搭載 DDR5 內(nèi)存平臺的信心。

另外在PC領(lǐng)域,固態(tài)硬盤已經(jīng)完全取代了機械硬盤,目前筆記本電腦中配備512GB SSD成為主流,搭載1TB/2TB的SSD的PC也在逐漸增多。

AI服務(wù)器:DDR5滲透率快速增長,HBM需求激增。

服務(wù)器需求的增長正在成為存儲芯片市場的新能動,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能服務(wù)器更是離不開DDR5的加持,疊加AI效應(yīng)的持續(xù)發(fā)酵,HBM產(chǎn)品需求暴增。據(jù)悉,2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加,價格也水漲船高,近期HBM3規(guī)格DRAM價格已上漲5倍。

根據(jù)TrendForce,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預(yù)估2023年全球HBM需求容量將達(dá)2.9億GB,同比增長近60%。TrendForce測算,2023年HBM市場規(guī)模預(yù)計為31.6億美金,到2025年市場規(guī)模有望突破100億美金。

從目前各原廠規(guī)劃來看,TrendForce預(yù)估2024年HBM供給位元量將同比增長105%。

汽車等新興領(lǐng)域驅(qū)動存儲市場增長。

隨著智能汽車的不斷發(fā)展也給主流和利基型存儲帶來新的增長點。據(jù)悉,全自動駕駛車輛所需的DRAM、NAND將分別是傳統(tǒng)汽車的30倍與100倍。另外在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展將持續(xù)引領(lǐng)市場增長。

在經(jīng)歷了一年的價格波動之后,存儲芯片市場終于開始走向回暖。結(jié)合幾大原廠最新財報數(shù)據(jù)及市場動態(tài)顯示,庫存調(diào)整有所成效,預(yù)計存儲芯片行業(yè)有望最晚在2024年步入量價齊升的上行通道。

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