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近日，蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 15系列已經(jīng)上市開售，國外專業(yè)拆解機(jī)構(gòu)iFixit也第一時(shí)間對于iPhone 15 Pro Max進(jìn)行了拆解。
iPhone 15 Pro Max采用了鈦金屬中框設(shè)計(jì)，搭載了臺積電3nm的A17 Pro處理器，并首次配備了潛望式鏡頭和USB Type C接口等。
全新內(nèi)部設(shè)計(jì)架構(gòu)
多年來，智能手機(jī)拆解要么需要從正面打開，這讓電池更換變得困難；要么從背面打開，但讓屏幕更換變得富有挑戰(zhàn)性。蘋果公司終于用去年的香草版iPhone 14破解了這個(gè)難題，使手機(jī)能夠從正面和背面都能打開。這一巨大的升級使得該款iPhone 14的可修復(fù)性得分上比以前的機(jī)型有所提高。（由于零件配對帶來的維修限制，已經(jīng)將其逐步降低，但那是另一回事。）
幸運(yùn)的是，iPhone 15和15 Plus也采用了類似的設(shè)計(jì)。內(nèi)部組件安裝在中間框架上。iPhone?15 Pro和Pro Max現(xiàn)在也可以從兩個(gè)方向打開，但方式出乎意料地相反：所有內(nèi)部都隱藏在屏幕后面，而不是背面玻璃后面。但現(xiàn)在背面的玻璃也可以拆卸了。
iFixit表示，iPhone 15系列采用了全新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使iPhone更易于維修，可以輕松更換背面玻璃。但這種倒置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)布置，使電池更換等關(guān)鍵維修的風(fēng)險(xiǎn)略高于iPhone 14，因?yàn)槟阋瞥氖前嘿F、脆弱的顯示器，而不是玻璃后蓋。為了接觸到電池和其他部件，你必須加熱并撬開屏幕，這風(fēng)險(xiǎn)略高。如果你不小心撕裂了電纜，與其破壞顯示器，不如撕裂后蓋電纜。
那么為什么iPhone 15 Pro系列沒有采用類似新版iPhone 14的設(shè)計(jì)？這可能與更大的相機(jī)陣列有關(guān)。畢竟攝像頭從鋁制中框的切口中突出，就已經(jīng)說明內(nèi)部沒有足夠的空間進(jìn)行相反的布置。
需要指出的是，蘋果公司正繼續(xù)逐步減少顯示屏邊框的厚度。一些用戶拆解報(bào)告說，顯示器周邊的白色墊圈是新的，但事實(shí)并非如此——它只是從黑色變?yōu)榘咨?。它的設(shè)計(jì)與以前的手機(jī)有點(diǎn)不同，有些人報(bào)告說它更難移除。
在iPhone 15系列的很多組件采用了模塊化的設(shè)計(jì)，比如麥克風(fēng)現(xiàn)在也是一個(gè)單獨(dú)的組件。
USB-C接口沒有限制
接口方面，iPhone 15全系也首次拋棄了多年的Lightning 接口。消費(fèi)者可以使用同一根電纜為 iPhone、Mac、iPad 和更新的 AirPods Pro（第二代）充電。用戶還可以使用 USB-C 連接器直接從 iPhone 為 AirPods 或 Apple Watch 充電。
蘋果的這一轉(zhuǎn)變將使得所有用戶從中受益。除了明顯的兼容性優(yōu)勢外，新的USB-C接口還可以為外部設(shè)備提供4.5瓦的功率。這對以前只能輸出0.3瓦的Lightning手機(jī)來說是15倍大升級。
此前曾有兩個(gè)關(guān)于iPhone 15系列USB-C充電端口的傳言。第一個(gè)是該部件將被序列化，將其與主板配對，并鎖定獨(dú)立維修。幸運(yùn)的是，事實(shí)并非如此，交換兩個(gè)端口可以保持完整的功能。第二個(gè)傳言是，由于某種原因，蘋果將限制USB-C端口的傳輸速率。實(shí)際上這也并不是事實(shí)。
A17 Pro片上系統(tǒng)（SoC）增加了一個(gè)USB 3控制器，實(shí)現(xiàn)了USB 3.2 Gen2 10 Gbps的吞吐量。由于iPhone 15和15 Plus機(jī)型繼承了舊款A(yù)16處理器，因此它們只支持USB 2，并且傳輸速度與之前的Lightning設(shè)備相同。
電池容量增長乏力
iPhone 15 Pro Max的電池容量為4422毫安時(shí)，比iPhone 14 Pro Max的4323毫安時(shí)電池容量增加了2.3%。同樣，與iPhone 14 Pro的3200毫安時(shí)電池相比，iPhone?15 Pro的3274毫安時(shí)電池也增加了2.3%的容量。對于電池容量增長乏力來說，這并不是一個(gè)好兆頭，因?yàn)锳17 Pro非常耗電。近期的一些測試報(bào)道顯示，iPhone?15 Pro系列手機(jī)運(yùn)行重負(fù)載時(shí)會變熱并保持較高的溫度，電池壽命也會相應(yīng)下降。
鈦金屬中框
由于采用了更輕更堅(jiān)固的鈦金屬中框，這也使得iPhone 15 Pro Max的重量降至了221克，并且比iPhone 14 Pro Max輕了19克。
關(guān)于減輕重量，有一個(gè)有趣的理論是，通過在手機(jī)周圍減輕重量，移動起來將更容易。這方面的技術(shù)術(shù)語是慣性矩，即繞軸旋轉(zhuǎn)手機(jī)所需的力。當(dāng)質(zhì)量從邊緣去除時(shí)，手機(jī)在你手中會感覺更靈活——就像在旋轉(zhuǎn)時(shí)把腿收起來一樣。與實(shí)際減重9%相比，iPhone 15 Pro系列將會帶來更大的變輕了的“感覺”。
Drang博士稱：“從不銹鋼到鈦的改變，減少了周邊的質(zhì)量，這無疑比均勻減少質(zhì)量更能減少慣性矩。這將使iPhone 15 Pro系列更容易操作，并至少在一定程度上給人以輕盈的印象?！?/p>
鈦?zhàn)鳛橐环N太空級材料，其用途并不僅僅是更輕，而且更加的堅(jiān)固。早在2001年，蘋果就用鈦金屬制造了PowerBook G4。但如果可能的話，制造商傾向于避免使用鈦金屬，這不僅是因?yàn)樗苜F，還因?yàn)樗茈y被使用。
因此，雖然鈦對外殼來說是有意義的，但對中框來說并沒有什么不同。通常中框是一個(gè)隱藏但機(jī)械復(fù)雜的鋁部件，所有內(nèi)部手機(jī)組件都安裝在它上面。但是，你如何保持鋁中框并將鈦用于周邊呢？
iPhone的鈦金屬帶采用行業(yè)首創(chuàng)的熱機(jī)械工藝，包裹著一個(gè)由100%回收鋁制成的新下部結(jié)構(gòu)，通過固態(tài)擴(kuò)散將這兩種金屬以驚人的強(qiáng)度結(jié)合在一起。鋁制框架有助于散熱，并使背面玻璃易于更換。
這種熱機(jī)械過程很可能是固態(tài)擴(kuò)散鍵合，這是一種將兩種不同的金屬加熱到非常高的溫度，然后非常硬地壓在一起的過程。這并不是一個(gè)新想法——數(shù)千年來，鐵匠們一直在用加熱金屬并將其敲打在一起的方法。但現(xiàn)在，這種情況非常罕見。維基百科說：“由于其相對較高的成本，擴(kuò)散焊最常用于難以或不可能通過其他方式焊接的工作?！?/p>
成本高？超硬金屬？困難的工作？這聽起來真是蘋果的拿手好戲。
下圖這大概就是擴(kuò)散鍵合機(jī)的樣子。它將金屬加熱到1700攝氏度，大約相當(dāng)于鋼的熔點(diǎn)。然后它將所有的氧氣吸出，形成一個(gè)10-6托的高真空。然后用100噸的力把材料壓在一起。然后還要把它放在那里一個(gè)小時(shí)。
△一種用于燒結(jié)3D打印零件的真空熱室?？梢詫⑺鸵簤簷C(jī)結(jié)合起來。照片來源：Centorr Vacuum Industries
這是一個(gè)極其復(fù)雜、昂貴的過程，通常僅限于小型生產(chǎn)的航空航天零件，而不是智能手機(jī)的大規(guī)模生產(chǎn)。
這里有一個(gè)可持續(xù)性的含義。電子回收商習(xí)慣于處理鋼鐵和鋁，但通常不會處理鈦。如果鈦?zhàn)罱K被扔進(jìn)了鋁制品粉碎機(jī)，它會損壞或使刀片變鈍。另一方面，iPhone有如此多的剩余價(jià)值，以至于它們通常在這些設(shè)施中得到特殊處理。
雖然鈦本身很硬，但鈦上的涂層很容易劃傷。
電子零部件
雖然蘋果近年來一直在努力自研5G基帶芯片，但是截至目前仍沒有確切的推出時(shí)間表，蘋果近期還和高通續(xù)簽了三年的基帶芯片供應(yīng)協(xié)議。這也意味著蘋果自研的5G基帶芯片距離可用還有很長的時(shí)間。
△紅色高通SDX70M Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器
橙色：高通SDR735射頻收發(fā)器
黃色：高通SMR546射頻收發(fā)器
綠色：可能是Apple 339S01232 WiFi和藍(lán)牙模塊
深藍(lán)色：Skyworks SKY58440-11前端模塊
紫色：Qorvo QM76305前端模塊
我們可以清楚的看到，iPhone 15 Pro Max主板上的高通Snapdragon X70 5G基帶芯片。高通公司表示，它由人工智能為波束管理和天線調(diào)諧提供動力。
△紅色：可能是Skyworks SKY50313前端模塊
橙色：可能是Apple 339M00287前端模塊
黃色：博通AFEM-8245前端模塊
△紅色：意法半導(dǎo)體ST33J安全元件
橙色：高通PMX65電源管理
黃色：高通公司QET7100寬帶包絡(luò)跟蹤器
另一塊主板上，則是蘋果A17 Pro處理器，基于臺積電3nm工藝，擁有6核CPU（2個(gè)主頻3.77GHz的大核，4個(gè)小核），6核心GPU以及16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
△紅色：蘋果APL1V02/339S01257 A17 Pro處理器堆疊在SK海力士H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM內(nèi)存下方。
橙色：Apple APL109A/338S01022電源管理芯片
黃色：STMicroelectronics STCPM1A3電源管理芯片
綠色：STMicroelectronics STB605A11電源管理芯片
天藍(lán)色：Apple 338S00946-B0電源管理芯片
深藍(lán)色：Apple 338S00616電源管理芯片
△紅色Apple 338S00739音頻編解碼器
橙色：Apple 338S00537音頻放大器
黃色：Winbond W25Q80DVUXIE 1MB串行NOR閃存
綠色：可能是德州儀器TPS61280H電池前端DC-DC轉(zhuǎn)換器
深藍(lán)色：可能是UWB Module
紫色：Bosch Sensortec 6軸MEMS加速度計(jì)和陀螺儀
在主板另一側(cè)上的元器件：
△紅色可能是Kioxia K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND閃存
橙色：Apple 338S00537音頻放大器
黃色：德州儀器LM3567A1閃存控制器
綠色：德州儀器TPS65657B0顯示器電源
天藍(lán)色：Apple 338S01026-B1電源管理
深藍(lán)色：可能是Apple?338S000843音頻DSP
紫色：可能的恩智浦半導(dǎo)體的NFC控制器
影像系統(tǒng)
今年蘋果iPhone 15 Pro Max相機(jī)的最大升級是“四棱鏡”潛望式鏡頭，將iPhone的光學(xué)變焦從2倍提高到5倍。但是，很多安卓旗艦都已經(jīng)升級到了10倍變焦，比如三星Galaxy S23 Ultra在。但蘋果工程師實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方式尤其有趣，“四棱鏡”是蘋果營銷團(tuán)隊(duì)發(fā)明的一個(gè)詞。
蘋果沒有選擇由電磁鐵控制的一系列透鏡元件，而是設(shè)計(jì)了一個(gè)單元件“潛望鏡”，可以多次反射光線來模擬120毫米的焦距。
智能手機(jī)攝像頭設(shè)計(jì)師一直在努力應(yīng)對的物理挑戰(zhàn)是手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的厚度，而使用潛望鏡則可以使傳感器稍微偏離鏡頭，從而降低鏡頭模組的厚度。
潛望鏡是一種通過障礙物觀察物體的裝置。而在手機(jī)的潛望式鏡頭模組當(dāng)中，障礙物變成了相機(jī)本身，是通過反射鏡將光線反射到側(cè)面，使前透鏡和傳感器上的焦點(diǎn)之間的焦距變得更大。
除了新的潛望鏡鏡頭外，iPhone 15 Pro Max主攝像頭和寬攝像頭上的傳感器似乎與去年的14 Pro Max尺寸相同，這表明圖像質(zhì)量的任何提高可能更多地與新的A17 Pro處理器有關(guān)，而不是與傳感器硬件本身。另外，固定相機(jī)的的螺絲也比過去大得多。
以零件配對為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)
雖然iPhone 15系列延續(xù)了模塊化設(shè)計(jì)，但是iFixit在將iPhone 15 Pro Max單元中的兩個(gè)單元之間交換了前置攝像頭，導(dǎo)致攝像頭無法正常工作。
在可修復(fù)性方面，盡管iFixit對iPhone 14系列更易于拆卸的設(shè)計(jì)充滿熱情，但卻不得不將iPhone?15?Pro Max的可修復(fù)性評分從有希望的7分調(diào)整為令人沮喪的4分，這突顯出蘋果通過其限制性的零件配對系統(tǒng)不斷限制維修自由。
為了有效地維修這些型號，用戶必須在蘋果公司的授權(quán)的范圍內(nèi)采購零件并驗(yàn)證維修情況。如果沒有校準(zhǔn)，這些部件要么根本無法工作，要么功能受損，并不斷發(fā)出警告。
另外，iFixit發(fā)現(xiàn)，iPhone?15?Pro Max后置的激光雷達(dá)組件對增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能和為Vision Pro創(chuàng)建內(nèi)容至關(guān)重要，但它也被完全鎖定在iPhone 15 Pro Max上。
編輯：芯智訊-浪客劍
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