心驚膽戰(zhàn)的高通

作者：米樂(lè)

知名分析師郭明錤在華為發(fā)布新機(jī)之后發(fā)文，稱華為Mate 60系列新機(jī)搭載自家的麒麟9000s SoC芯片，對(duì)高通很不利，恐是最大輸家。

如今本就處在寒冬。全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)八個(gè)季度處于下滑通道，2023年第二季度，全球智能手機(jī)銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素，市場(chǎng)環(huán)境依然不明朗。

8月3日，高通美股盤前跌近9%報(bào)118.19美元。在此前的一天，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季報(bào)告，基于非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤(rùn)為21.05億美元，同比下滑37%。

國(guó)內(nèi)多家媒體近日?qǐng)?bào)道指出，高通上海公司傳出將進(jìn)行大規(guī)模裁員，據(jù)稱主要集中在無(wú)線業(yè)務(wù)研發(fā)部門。對(duì)此高通回應(yīng)稱，市場(chǎng)所傳的“大規(guī)模裁員”“撤離上海”等說(shuō)法夸大其詞。預(yù)計(jì)與裁員等措施相關(guān)的行動(dòng)將產(chǎn)生大量額外的調(diào)整費(fèi)用，而其中很大一部分預(yù)計(jì)將發(fā)生在 2023 財(cái)年第四季度。高通目前預(yù)計(jì)，相應(yīng)的調(diào)整措施將在 2024 財(cái)年上半年基本完成。在中國(guó)采取的調(diào)整措施也是之前對(duì)外溝通的相應(yīng)計(jì)劃的一部分。

盡管如此，這樣的動(dòng)作也顯示出智能型手機(jī)市場(chǎng)疲軟加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沖擊，對(duì)高通造成不小的影響，高通為何今年“大砍人”？一家獨(dú)大的背后是免不了的“心驚膽戰(zhàn)”嗎？

01、華為有了自研

華為宣布從2024年開(kāi)始在其智能手機(jī)上全面采用自主研發(fā)的麒麟處理器。這一決策對(duì)華為自身以及整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)都可能產(chǎn)生巨大的影響。作為全球最大的智能手機(jī)制造商之一，華為一直是高通的重要客戶，購(gòu)買了大量的高通芯片組。然而，隨著華為計(jì)劃用自家麒麟處理器替代高通產(chǎn)品，這將帶來(lái)一場(chǎng)全新的競(jìng)爭(zhēng)局面。

分析師郭明錤分析到，華為在2022、2023年分別向高通采購(gòu)2300~2500萬(wàn)，4000~4200萬(wàn)顆手機(jī)SoC，但隨著麒麟芯片的成功量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2024年后華為對(duì)高通芯片的需求將大減。此外，高通要面臨華為市占率提升，而導(dǎo)致其他品牌手機(jī)出貨衰退的風(fēng)險(xiǎn)。

此前，麒麟芯片沉寂的多年時(shí)間里，高通是華為獨(dú)家移動(dòng)SOC芯片供應(yīng)商，美國(guó)沒(méi)有向其它的手機(jī)芯片供應(yīng)商發(fā)放許可證。雖不能提供5G芯片，卻能讓高通攬獲不少收益。

隨著麒麟芯片的回歸，高通不知是否會(huì)有危機(jī)感。未來(lái)，如果華為中低端麒麟芯片也回歸了，把芯片下放到暢享系列，Nova系列，讓普通消費(fèi)者也能用上麒麟芯加國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，這必定會(huì)引起軒然大波。

高通在華為將轉(zhuǎn)向自研麒麟芯片后面臨著復(fù)雜的前景。失去華為這個(gè)重要客戶、可能的價(jià)格戰(zhàn)以及來(lái)自其他芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)，都是高通必須應(yīng)對(duì)的重大挑戰(zhàn)。

02、三星也不想用

今年2月，三星正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)——三星Galaxy S23系列。在這一代旗艦更新中，三星更改了芯片搭載方案。據(jù)悉，在此前的旗艦系列中，三星一般會(huì)帶來(lái)搭載了自研芯片的版本。但三星Galaxy S23全系搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)。

據(jù)此前的報(bào)道，三星Exynos 2400芯片將采用1+2+3+4十核心設(shè)計(jì)，包括：1個(gè) Cortex-X4@3.1GHz核心、2個(gè)Cortex-A720@2.9GHz核心、3個(gè)Cortex-A720@2.6GHz核心、4個(gè)Cortex-A520@1.8GHz核心。而最新的爆料信息顯示，該芯片將包括1個(gè)Cortex-X4@3.16GHz核心、2個(gè) Cortex-A720@2.9GHz核心、3個(gè)Cortex-A720@2.6GHz核心、4個(gè)Cortex-A520@1.95GHz核心。

不過(guò)三星的量產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)和高通相比仍存在不足，在真機(jī)體驗(yàn)中無(wú)法取得超過(guò)驍龍 8 Gen 3 的優(yōu)勢(shì)。

工藝方面相比較臺(tái)積電的 N4P，三星的 4LPP+ 工藝在性能和面積上有所不如，但功耗方面還不錯(cuò)。整體而言，與 N4P 相當(dāng)或略劣于 N4P。

此外關(guān)于 GPU，目前傳聞 GPU 功耗非常高。另一位消息源表示，Exynos 2400 的 GPU 不僅存在制造問(wèn)題，更在于 GPU 設(shè)計(jì)本身，三星目前正在進(jìn)行優(yōu)化，初期性能并不令人印象深刻。

03、蘋果高通，纏纏綿綿

9月11日，高通公司宣布已與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

在公告中，高通進(jìn)一步指出，新協(xié)議的條款和條件與之前的協(xié)議類似。而雙方簽訂的專利許可協(xié)議也保持不變，該協(xié)議自2019年4月生效，期限為6年，并且雙方可選擇延長(zhǎng)兩年。

而在智能手機(jī)市場(chǎng)，蘋果的地位毋庸置疑。早在2017年-2019年期間，蘋果曾因反對(duì)高通收取專利許可費(fèi)和其對(duì)簿公堂，但經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的訴訟大戰(zhàn)之后，2019年4月，高通和蘋果宣布和解，蘋果同意向高通支付專利費(fèi)，并簽署了上文提到的6年期專利許可協(xié)議。同時(shí)，蘋果也和高通簽署了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

作為和解的代價(jià)，蘋果也向高通支付了一筆高達(dá)47億美元的一次性款項(xiàng)。在與高通交惡時(shí)，蘋果也嘗試尋找可行的替代品，比如使用英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器，但產(chǎn)品效果并不理想。隨著蘋果和高通的和解，英特爾也宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，隨后蘋果開(kāi)始進(jìn)行自研，但目前來(lái)看，蘋果依然無(wú)法擺脫對(duì)高通的依賴。

蘋果與高通的專利權(quán)之爭(zhēng)已經(jīng)“纏綿”了很多年。這場(chǎng)爭(zhēng)端從iPhone 7系列開(kāi)始，一直持續(xù)到今天。據(jù)高通財(cái)報(bào)顯示，截止至2023財(cái)年的第三財(cái)季，高通手機(jī)業(yè)務(wù)的銷售額為52.6億美元。2022財(cái)年，高通總營(yíng)收為442億美元，蘋果繳納的專利費(fèi)占據(jù)了其中約21%。

再來(lái)看看蘋果，據(jù)蘋果公司的最新財(cái)報(bào)顯示，蘋果連續(xù)三個(gè)季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，不僅營(yíng)收出現(xiàn)大滑坡，就連利潤(rùn)也在不斷下滑。蘋果在2023年前兩個(gè)季度歸母凈利潤(rùn)分別下滑13.38%和3.40%，Q3實(shí)現(xiàn)2.26%的增長(zhǎng)。歸母凈利潤(rùn)的增幅不大，和其不斷下滑的凈利率有直接關(guān)系，前三財(cái)季，蘋果銷售凈利率分別為25.61%、25.48%和24.31%，Q3的銷售凈利率相比Q1下滑了1.3個(gè)百分點(diǎn)。

在與高通的專利授權(quán)之爭(zhēng)中，蘋果一直處于被動(dòng)局面。如果繼續(xù)向高通支付高額的專利授權(quán)費(fèi)用，將對(duì)蘋果的利潤(rùn)產(chǎn)生重大影響。因此，蘋果最終決定自研5G基帶芯片，以減少對(duì)高通的依賴和節(jié)省開(kāi)支。有外媒消息稱，蘋果不僅要放棄高通的基帶芯片，還準(zhǔn)備放棄博通公司（Broadcom）的一款WiFi和藍(lán)牙芯片，這說(shuō)明蘋果真的在下定決心“自力更生”，扭轉(zhuǎn)“卡脖子”的情況。

轉(zhuǎn)折來(lái)的也很快，彭博社報(bào)道，由于技術(shù)上的難以攻克和資源投入的巨大壓力，蘋果的5G芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃已經(jīng)宣告失敗，或完全放棄自研芯片。

比起高通，蘋果更慌。

04、專利霸權(quán)怕是要結(jié)束了

美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強(qiáng)迫蘋果獨(dú)家選擇它的基帶，以降低收取專利費(fèi)比率，這對(duì)高通的專利霸權(quán)造成了又一次打擊。

早期全球市場(chǎng)有相當(dāng)多的芯片企業(yè)，由于高通擁有的壟斷的專利優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)傳聞指它與手機(jī)企業(yè)簽訂了被稱為“黑盒子”的條款，即是各手機(jī)企業(yè)與它簽訂的專利費(fèi)收費(fèi)比率有可能不同，采用它芯片的話專利費(fèi)可能會(huì)更低，而采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片則有可能繳納更多專利費(fèi)。這導(dǎo)致其他芯片企業(yè)處于不利的競(jìng)爭(zhēng)地位逐漸衰落，高通則憑借專利優(yōu)勢(shì)而成為手機(jī)芯片霸主。

多年來(lái)全球各手機(jī)企業(yè)對(duì)高通的專利霸權(quán)都有很大的怨言，不過(guò)由于其在3G標(biāo)準(zhǔn)上擁有的壟斷專利優(yōu)勢(shì)只能是敢怒不敢言，被迫接受其專利收費(fèi)模式，這幫助它在手機(jī)芯片市場(chǎng)迅速崛起并成為霸主。

這幾年高通的專利優(yōu)勢(shì)也在不斷被削弱。在4G標(biāo)準(zhǔn)制定上，高通提出的UMB標(biāo)準(zhǔn)因?yàn)榧夹g(shù)缺陷而失敗，該標(biāo)準(zhǔn)采用了CDMA、OFDM作為核心技術(shù)，CDMA正是高通擁有壟斷專利的技術(shù)；最后中國(guó)和歐洲合作制定的LTE成為4G標(biāo)準(zhǔn)，LTE采用了SCFDMA、OFDM作為核心技術(shù)，不過(guò)高通依然通過(guò)收購(gòu)擁有OFDM技術(shù)的Flarion贏得一定的專利優(yōu)勢(shì)。

而反觀華為，9月13日下午，華為在其官網(wǎng)披露，華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G在內(nèi)的通信技術(shù)。

華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)樊志勇表示：“華為很高興與小米公司達(dá)成許可。這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻(xiàn)的認(rèn)可，也讓我們得以加強(qiáng)未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)的研究投入?！?/p>

小米集團(tuán)戰(zhàn)略合作部總經(jīng)理徐然表示：“我們很高興與華為達(dá)成專利交叉許可協(xié)議，這充分體現(xiàn)了雙方對(duì)彼此知識(shí)產(chǎn)權(quán)的認(rèn)可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值觀，尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，尋求共贏、長(zhǎng)期可持續(xù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)伙伴關(guān)系，以知識(shí)產(chǎn)權(quán)推進(jìn)技術(shù)普惠，讓科技惠及更廣泛人群。”

此前，2022年年底，華為接連與OPPO、諾基亞、三星簽訂了全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，協(xié)議覆蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專利等。

近期，華為與愛(ài)立信宣布簽訂長(zhǎng)期全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議包括3/4/5G蜂窩技術(shù)在內(nèi)的覆蓋了3GPP，ITU，IEEE，IETF等廣泛的標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)基本專利，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備銷售。根據(jù)協(xié)議，雙方都許可對(duì)方在全球范圍內(nèi)使用自身持有的標(biāo)準(zhǔn)專利技術(shù)。

05、開(kāi)拓新領(lǐng)域

高通在新興領(lǐng)域推出了一系列業(yè)務(wù)，包括車載芯片、智能座駕、無(wú)人駕駛系統(tǒng)等，但在這些領(lǐng)域，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)力強(qiáng)大，如英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的獨(dú)占地位。

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體公司高通(Qualcomm)在9月5日表示，將向豪華汽車制造商梅賽德斯-奔馳和寶馬提供車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)所需的芯片。

高通公司在一份聲明中表示，將向?qū)汃R提供用于車內(nèi)語(yǔ)音命令的芯片。此外，該公司還將為下一代奔馳E級(jí)車型提供芯片，這款車型將于2024年在美國(guó)上市。

高通是智能手機(jī)芯片的主要供應(yīng)商，而智能手機(jī)市場(chǎng)在過(guò)去一年里大幅下滑。不過(guò)，該公司也在與汽車制造商合作，為信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等各種汽車功能提供芯片。盡管智能手機(jī)市場(chǎng)的前景低于分析師的預(yù)期，但高通最近一個(gè)季度的汽車業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)了13%。

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展間隙接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)到2026年其汽車業(yè)務(wù)的收入將達(dá)到40億美元，到2030年將增至90億美元。

高通曾在2022年底宣布，得益于其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品被汽車制造商及供應(yīng)商廣泛用于輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂(lè)和云連接，其在汽車行業(yè)的潛在價(jià)值為300億美元。

“我們一直關(guān)注于尋找新的增長(zhǎng)領(lǐng)域，而汽車就是其中之一。”Amon說(shuō)道。