加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

全球智能手機(jī)CIS市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能疲軟,預(yù)估2023出貨量年減3.2%

2023/09/06
2659
閱讀需 4 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

盡管蘋(píng)果在即將發(fā)布的iPhone 15全機(jī)種會(huì)針對(duì)消費(fèi)者最在意的相機(jī)模組祭出較往年更多的升級(jí),以創(chuàng)造足夠的誘因讓消費(fèi)者換購(gòu)新機(jī),然而,在全球智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)面對(duì)通脹、經(jīng)濟(jì)前景不樂(lè)觀等,加上智能手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展趨于成熟,消費(fèi)者不斷延長(zhǎng)換機(jī)的周期,市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能疲軟,CIS出貨量預(yù)期會(huì)同步下滑。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)估計(jì),2023年全球智能手機(jī)CIS出貨量約為43億個(gè),年減3.2%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示, iPhone 15新機(jī)本次除了預(yù)計(jì)將全機(jī)種接口由 Lightning更換為USB- type C及全機(jī)種均搭載動(dòng)態(tài)島外,在消費(fèi)者最在意的拍照性能方面,預(yù)期蘋(píng)果將有以下升級(jí)。首先,針對(duì)iPhone 15與iPhone 15 plus兩款機(jī)種,其所使用的圖像傳感器將會(huì)采用索尼的雙層(Photodiode + Pixel)晶體管畫(huà)素架構(gòu)(2-Layer Transistor Pixel),擴(kuò)大成像的動(dòng)態(tài)范圍,至于高端的Pro系列則會(huì)搭載由索尼提供的 LiDAR 光學(xué)雷達(dá)掃描儀,進(jìn)一步增加夜間拍攝能力,而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會(huì)搭載潛望式的鏡頭模組(Periscope Module),提升相機(jī)光學(xué)變焦的性能。

過(guò)去智能手機(jī)感光元件的光學(xué)尺寸多為1/2.5英寸,而近期越來(lái)越多手機(jī)采用接近1英寸光學(xué)尺寸的感光元件,因?yàn)楦泄庠墓鈱W(xué)尺寸越大,個(gè)別的「像素單位」(Pixel)就能夠做得更大,如此一來(lái),即可吸收更充足的光線(xiàn)并增加信號(hào)量。

然而,為避免智能手機(jī)變得厚重,在智能手機(jī)上搭載較大的CIS意味著需要為整個(gè)相機(jī)模組預(yù)留更大的內(nèi)部空間,即需減少其他組件(如電池模組)的尺寸與占用空間,否則鏡頭模組可能會(huì)太大而凸起,甚至讓手機(jī)變得太過(guò)笨重,因此在設(shè)計(jì)CIS時(shí),供應(yīng)商必須在像素單位的「大小」和「數(shù)量」上取得平衡。

不過(guò),TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,智能手機(jī)CIS的像素?cái)?shù)量和大小并不會(huì)持續(xù)增加,主要是因?yàn)橐话闶褂谜邔?duì)于108MP和200MP畫(huà)素的感受度并沒(méi)有太大差異,同時(shí)畫(huà)素?cái)?shù)量的增加將使傳感器尺寸增大,進(jìn)而使手機(jī)變得更大、更重,不符合消費(fèi)者對(duì)于輕便性的需求。

因此,TrendForce集邦咨詢(xún)表示,未來(lái)的升級(jí)方向?qū)⒕劢乖贑IS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化(例如iPhone 15 和iPhone 15 plus將采用的雙層晶體管畫(huà)素架構(gòu)),通過(guò)改進(jìn)感光元件的結(jié)構(gòu)和材料,進(jìn)一步提升感光元件的性能,以及優(yōu)化和升級(jí)影像處理算法,透過(guò)AI算法突破硬件限制,進(jìn)一步提升圖像的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍,并減少噪點(diǎn),提高成像質(zhì)量。

 

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠(chǎng)商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
TPA1517DWPR 1 Texas Instruments 6-W stereo, 9.5- to 18-V supply, analog input Class-AB audio amplifier 20-SO PowerPAD -40 to 85

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
TEF6686HN/V102K 1 NXP Semiconductors TEF668X - Low IF tuner high performance one-chip QFN 32-Pin
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
TDF8546TH/N2ZJ 1 NXP Semiconductors TDF8546 - I2C-bus controlled 4 x 45 W best efficiency amplifier SOIC 36-Pin
$17.87 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜