國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率再傳捷報(bào)的背后

可以看出，總體上，中國(guó)本土晶圓廠對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的依賴度依然較高，但在一些細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域，中國(guó)本土設(shè)備的市占率已經(jīng)相當(dāng)可觀了，未來(lái)更值得期待。

在前道晶圓加工設(shè)備方面，中國(guó)本土自給率參差不齊，差異很大，薄膜沉積，涂膠顯影設(shè)備，光刻，離子注入這幾類設(shè)備自給率都很低，大都不超過(guò)5%，而刻蝕，熱處理，清洗設(shè)備的自給率稍高一些，在20%左右，但總體水平依然較為落后，相對(duì)而言，去膠設(shè)備的自給率很高，達(dá)到了90%。

刻蝕設(shè)備方面，北方華創(chuàng)和中微公司雖然在全球市場(chǎng)占比不高，但近些年進(jìn)步速度較快，中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)已進(jìn)入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線，北方華創(chuàng)擅長(zhǎng)ICP刻蝕，相關(guān)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線驗(yàn)證階段。

8月初，中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士表示，到今年年底，大約80%的進(jìn)口刻蝕設(shè)備（現(xiàn)在受到限制）有望被國(guó)內(nèi)產(chǎn)品替代。尹志堯預(yù)計(jì)，在未來(lái)幾個(gè)季度，中國(guó)本土CCP刻蝕設(shè)備市場(chǎng)自給率將達(dá)到60%，比截至2022年10月的25%市場(chǎng)份額大幅增加，該公司還在關(guān)注ICP刻蝕設(shè)備市場(chǎng)，并計(jì)劃以幾乎同樣快的速度占有中國(guó)本土75%的市場(chǎng)份額。

薄膜沉積設(shè)備方面，拓荊科技是中國(guó)本土龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)和中微公司也有相關(guān)產(chǎn)品，但市占率都很低。

涂膠顯影設(shè)備，東京電子占該市場(chǎng)近90%的份額，是絕對(duì)的行業(yè)龍頭，中國(guó)本土企業(yè)只有芯源微，市場(chǎng)影響力很小。

離子注入設(shè)備也是中國(guó)本土企業(yè)的短板，自給率只有2%左右，只有萬(wàn)業(yè)企業(yè)等少數(shù)幾家在生產(chǎn)該類設(shè)備。該市場(chǎng)幾乎被美國(guó)的應(yīng)用材料壟斷。

光刻機(jī)是中國(guó)最弱一環(huán)，這方面，ASML是產(chǎn)業(yè)龍頭，特別是前道工序用到的EUV產(chǎn)品，是全球獨(dú)家供貨商，日本的Nikon和Canon分別占據(jù)全球13％和6％的市場(chǎng)份額，當(dāng)然，這兩家主要生產(chǎn)DUV光刻機(jī)，沒(méi)有EUV。

據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，2020年，美國(guó)、日本、荷蘭三國(guó)占據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)86%的份額，2023年，這三國(guó)依然是中國(guó)市場(chǎng)前3名，占比仍高達(dá)83%。與3年前相比，中國(guó)本土晶圓廠給本土設(shè)備提供了很多機(jī)會(huì)，但美日荷占比之和仍然超過(guò)80%，國(guó)際企業(yè)主導(dǎo)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)的格局沒(méi)有改變。

在2020-2023年間，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額從9.9億美元增長(zhǎng)至33億美元，市場(chǎng)占比從7%增加到11%，銷售額達(dá)到3年前的3倍多，市場(chǎng)份額增幅高達(dá)57%，這無(wú)疑是巨大的進(jìn)步。本土設(shè)備需求井噴，幫助本土設(shè)備企業(yè)取得不小進(jìn)步。但是，我們的基數(shù)太小，亮麗成績(jī)的背后，是本土設(shè)備的市場(chǎng)占比只有11%的現(xiàn)實(shí)。因此，技術(shù)進(jìn)階還需要必要的成長(zhǎng)過(guò)程和時(shí)間。

總體來(lái)看，在前道設(shè)備的多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域，中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)的技術(shù)水平和市占率與美日歐廠商相比，有明顯差距，在美日歐陸續(xù)出臺(tái)先進(jìn)設(shè)備出口限制政策的情況下，要想實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程芯片的量產(chǎn)，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商還要加倍努力。

?02中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)存在的問(wèn)題

取得進(jìn)步的同時(shí)，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)也存在著諸多問(wèn)題。特別是在國(guó)際壓力不斷加大，要求本土設(shè)備自給率快速提升的當(dāng)下，有些問(wèn)題會(huì)被放大，有的小問(wèn)題也逐漸凸顯出來(lái)，且有進(jìn)一步擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。

8月初，尹志堯博士指出了中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)存在的諸多問(wèn)題，這里我們總結(jié)一下，最為凸出的問(wèn)題體現(xiàn)在以下三方面：1、鉆研和探索精神不足，復(fù)制、抄襲現(xiàn)象還有不少；2、人才嚴(yán)重不足，形成了惡性競(jìng)爭(zhēng)，挖人現(xiàn)象過(guò)多，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的負(fù)面影響加劇；3、存在盲目和重復(fù)投資現(xiàn)象，造成資源浪費(fèi)，內(nèi)耗過(guò)多。

做芯片研發(fā)需要有干做十年冷板凳的決心和毅力，做產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備，特別是中高端產(chǎn)品更是如此，因?yàn)樗婕暗募夹g(shù)更加高精尖，且是重資產(chǎn)投入，而且，與芯片設(shè)計(jì)相比，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造的復(fù)制、抄襲難度高很多，以這種方法拿到市場(chǎng)份額的難度就更大了，且存在諸多潛在風(fēng)險(xiǎn)，從各方面看，都不是好的選擇。而在當(dāng)前的國(guó)際形勢(shì)下，更需要踏實(shí)工作，全身心投入研發(fā)，以制造出有核心競(jìng)爭(zhēng)力半導(dǎo)體設(shè)備。

人才不足問(wèn)題短期內(nèi)幾乎無(wú)解，需要長(zhǎng)期培育和培養(yǎng)，在供給量明顯增長(zhǎng)上來(lái)之前，現(xiàn)狀恐怕難以改變。

關(guān)于盲目和重復(fù)投資，造成資源浪費(fèi)的問(wèn)題，一部分原因是有些企業(yè)拿錢（補(bǔ)貼）比較容易，缺乏賬戶監(jiān)管和投資監(jiān)督機(jī)制，從而造成浪費(fèi)與內(nèi)耗。

除了以上問(wèn)題，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)還有其它一些短板，也在阻礙技術(shù)和產(chǎn)品水平的提升，需要增加這些方面的意識(shí)，有針對(duì)性地去實(shí)踐，加以解決。

一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題，就是與國(guó)際晶圓代工大廠的接觸和交流少。中國(guó)大陸多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要向本土晶圓廠銷售產(chǎn)品，與臺(tái)積電和三星電子這樣的國(guó)際大廠的接觸很少，業(yè)務(wù)往來(lái)就更少了，使他們難以接觸和了解高水平晶圓廠建設(shè)的產(chǎn)線狀況和很多技術(shù)細(xì)節(jié)，缺乏學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)、交易技巧，以及高水平的實(shí)戰(zhàn)機(jī)會(huì)。如果半導(dǎo)體設(shè)備廠商能與國(guó)際大客戶保持長(zhǎng)期、密切的合作關(guān)系，為它們提供長(zhǎng)期服務(wù)，包括機(jī)器的安裝、校準(zhǔn)、維護(hù)和維修，則可以獲得大量寶貴的專業(yè)知識(shí)共享，幫助設(shè)備廠商取得技術(shù)進(jìn)步，此外，這樣的合作可以提升每臺(tái)設(shè)備的平均利潤(rùn)率。反之，則生產(chǎn)出來(lái)的設(shè)備很難進(jìn)入更高水平的晶圓廠，難以形成或提升自身產(chǎn)品的附加值。

?03結(jié)語(yǔ)

近幾年，在中國(guó)本土電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同努力下，本土中高端芯片制造水平實(shí)現(xiàn)了較為快速地提升，其中，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商功不可沒(méi)。然而，必須看到，在先進(jìn)制程芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，特別是光刻，本土半導(dǎo)體設(shè)備還難以挑大梁。

在國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)長(zhǎng)期不利于我們的情況下，除了加強(qiáng)自研的決心和力度，踏下心來(lái)，攻堅(jiān)克難，不斷提升高端半導(dǎo)體設(shè)備的自給率，別無(wú)他法。

與此同時(shí)，在學(xué)習(xí)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，我們或許也可以開(kāi)辟新路，摸索出更適合中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的技術(shù)和路徑。一些業(yè)內(nèi)人士提出，可以改變一下半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展思路，現(xiàn)在的做法是使集成電路上的晶體管越來(lái)越密集，如果依然按照這樣的發(fā)展路徑與國(guó)際芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備大廠競(jìng)爭(zhēng)的話，很難追趕上它們。他們認(rèn)為，可以采取類似于中國(guó)大力發(fā)展電動(dòng)汽車的成功模式，重新思考中國(guó)如何通過(guò)關(guān)注下一個(gè)芯片制造時(shí)代可能出現(xiàn)的新樣式，來(lái)趕超傳統(tǒng)國(guó)際大廠。

今年上半年，中國(guó)科學(xué)院的兩位資深學(xué)者發(fā)表了一篇文章，主張將精力重新集中在新技術(shù)的研發(fā)上，而不是模仿國(guó)外的現(xiàn)有技術(shù)。作者認(rèn)為，通過(guò)積累專利并管理其在海外的使用，我們可以在全球芯片供應(yīng)鏈中設(shè)置自己的護(hù)城河，如果能實(shí)現(xiàn)的話，目前面對(duì)的這些技術(shù)痛點(diǎn)就不攻自破了。