ATE1-TC-31-3AS 模塊

特點

• 最大輸入電壓：3.9V
• 使用壽命長
• 100%無鉛，通過RoHS認證
• 應用

快速調節(jié)目標物體的溫度并將溫度穩(wěn)定在一個較寬的范圍內，準確性高。此長壽命模塊廣泛應用在溫度循環(huán)領域，如儀器儀表，PCR裝置，熱循環(huán)器，冷卻器和分析儀等。

描述

ATE1-TC-31-3AS系列的TEC模塊（熱電制冷器）有31對珀爾帖元件，最大電壓為3.9V。此TEC模塊為溫度循環(huán)應用而設計，在這種應用中，當模塊從加熱轉換到制冷時，TEC模塊暴露在苛刻的物理應力下，這可以顯著降低標準TEC的使用壽命。這些長壽命的TEC比標準TEC的壽命長得多。

當TEC模塊與TEC控制器一起工作時，就構成了高度穩(wěn)定且高效的溫度調節(jié)系統(tǒng)。ATE1-TC-31-3AS系列TEC與我們的熱敏電阻一起使用時，能夠穩(wěn)定且精確地感應溫度變化。

ATE1-TC-31系列TEC由兩片平整的裸陶瓷片組成，陶瓷片可以安裝到平整的金屬面上，兩者之間可以用幾層薄薄的導熱填充材料，即導熱硅膠片，或是涂一層導熱硅脂。安裝時，確保均勻用力，以使TEC瓷片和金屬之間的熱接觸良好，將熱阻減小到最小。

TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是對切向力非常脆弱，尤其是震動切向力。即使一個微小的震動切向力也會造成珀爾帖元件的內部出現(xiàn)裂縫。雖然在造成傷害之初不會引起操作問題，但是問題可能會隨著時間而出現(xiàn)，TEC的阻值會慢慢增加，最后，停止工作。

ATE1-TC-31系列的TEC有兩條絕緣導線。正極導線為紅色，負極的導線為黑色。機械尺寸如圖6所示。

邊緣密封的TEC能夠防止水分進入珀爾帖元件，延長TEC的使用壽命。非密封的TEC的優(yōu)點是效率高，能夠獲得更大的溫差。

如果在潮濕的環(huán)境中使用，建議使用密封TEC，以便使系統(tǒng)獲得更長時間的使用壽命以及高可靠性。

在高端應用中，例如TEC和目標物體之間需要良好可靠的熱接觸時，可使TEC的陶瓷表面金屬化，這樣TEC和目標物體就可以焊接到一起。

應用信息

如表1所示，DTmax，也就是TEC兩陶瓷片之間的最大溫差是74.5℃。對于單級TEC來說，這個溫差是正常值。如果需要更高的DTmax，可以使用2級或3級TEC。若有需要請與我們聯(lián)系。

TEC模塊可用來穩(wěn)定激光芯片的溫度，穩(wěn)定波長和工作激光模式，減少或消除模式跳躍，形成穩(wěn)定的輸出功率。

反過來，如果先使TEC兩瓷片之間存在溫差，那么TEC就可以發(fā)電。因此，這樣的TEC也可被稱作TEG（溫差發(fā)電片）。

如果用TEC來設計熱系統(tǒng)的話，可以通過以下方式來選擇TEC模塊：

1. 為了獲得最大的效率，需使TEC與散熱片以及目標物體之間的熱阻最小化。要達到這一目標，最好的方式是將TEC與散熱片，TEC與熱負載焊接在一起。這首先需要將TEC的瓷片做金屬化處理。第二種方式是在TEC與散熱片，TEC與目標物體之間夾一層導熱硅脂，再均勻用力使它們緊密接合在一起。熱襯墊材料，或所謂的導熱硅膠片可用來代替導熱硅脂。 但是這樣做可能會增加它們之間的熱阻。因此推薦在TEC陶瓷片和散熱片之間使用導熱硅脂。由Allied制造的Type 44 Heat Sink Compound 1/2 FL.OZ.就是這樣的產品。有關這種材料的詳細技術數(shù)據(jù)請參見：http://www.alliedelec.com。第三種方式是使用導熱環(huán)氧樹脂，將TEC，散熱片，目標物體粘在一起。而這種方式是最不保險的，因為環(huán)氧樹脂可能會隨著時間而失去原有的粘性。
2. COP（制冷系數(shù)）是指：

COP = 熱功率 / 電功率，

也就是TEC輸出熱功率與輸入電功率的比值。顯然，較高的COP能夠使電力系統(tǒng)的消耗低，從而獲得較高的效率。想要獲得較高的COP，其關鍵在于設計的系統(tǒng)中，TEC冷熱面的最大溫差DT能夠較小。如果能夠保持DT ≤ 30℃，那么COP就能達到較高的值，COP=2。

3. 如果需要的最大溫差不高，例如< 30℃，那么可以使用較大的TEC模塊來驅動小熱負載，這樣DT 低，而COP和效率就高。
4. 設計TEC系統(tǒng)并不困難，但是需要一些熱轉換的知識，并能良好掌握自己的應用。

說明：如圖6所示，當紅色引線位于右側時，則頂部為TEC的冷端。

注意事項

1. 在沒有連接好散熱片時， 千萬不要給TEC供電。
2. 為了避免產生熱耗散故障，必須使電流始終小于Imax（最大電流）

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