亮相DAC！芯華章發(fā)布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千億門超大規(guī)模芯片敏捷驗證

DAC 2023

在一年一度的全球電子設(shè)計自動化盛會DAC 2023 上，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指數(shù)級的數(shù)字仿真加速優(yōu)勢、千億門級的超大驗證容量，在DAC上收獲專業(yè)用戶的廣泛青睞。

GalaxSim Turbo

基于超大規(guī)模分布式仿真技術(shù)，GalaxSim Turbo通過打造多種仿真引擎，實現(xiàn)多核、多服務(wù)器并行算力，在大幅提高運行速度的同時，可以有力支持千億門級的超大規(guī)模芯片敏捷驗證與開發(fā)。這一技術(shù)的應(yīng)用，對于打破傳統(tǒng)邏輯仿真器的驗證容量限制，在芯片設(shè)計早期引入系統(tǒng)級驗證，實現(xiàn)芯片設(shè)計和驗證的持續(xù)集成及設(shè)計（CICD)具有至關(guān)重要的作用，填補了傳統(tǒng)邏輯仿真器和硬件仿真器（Emulator）之間的空白。

日益細分的應(yīng)用場景需求、緊迫的研發(fā)創(chuàng)新周期、規(guī)模大而復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片，都在呼喚著EDA行業(yè)帶來更多的顛覆和革新。作為芯片驗證必不可少的一個環(huán)節(jié)，仿真主要是通過計算機結(jié)合測試激勵來模擬芯片在真實環(huán)境下的運行狀況，幫助工程師來判斷運行結(jié)果是否符合預(yù)期, 并提供仿真數(shù)據(jù)以便進一步調(diào)試。傳統(tǒng)的邏輯仿真器產(chǎn)品，在很多場景下受限于事件的異步行為，設(shè)計的分割（Partition）和線程同步有較大的限制，往往無法支持高速的并行仿真，從而大大限制了驗證的場景和規(guī)模。RTL驗證也成為了整個驗證流程中耗時最多，人力成本投入最大的環(huán)節(jié)。

2021年，芯華章率先發(fā)布支持國產(chǎn)服務(wù)器架構(gòu)的數(shù)字仿真器穹鼎GalaxSim，全面支持IEEE1800 SystemVerilog語法、IEEE1364 Verilog 語法以及IEEE1800.2 UVM方法學。針對敏捷驗證需求，芯華章本次推出數(shù)字仿真器系列創(chuàng)新之作——GalaxSim Turbo高速仿真器（Fast Simulator），解決傳統(tǒng)邏輯仿真器無法滿足的超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證需求。

產(chǎn)品亮點：

• 自帶事件級(Event-based)和周期級(Cycle-based)仿真引擎
• 支持SystemVerilog等多種設(shè)計與驗證語言，對IEEE最新UVM標準提供原生態(tài)支持
• 支持超大規(guī)模集成電路設(shè)計，最高可支持千億門
• 智能編譯分割技術(shù)、自動化分布式仿真技術(shù)，充分發(fā)揮多服務(wù)器多核并行算力
• 提供開放架構(gòu)，支持與其他仿真器、原型系統(tǒng)和硬件加速器進行聯(lián)合仿真
• 提供靈活的交互式仿真模式以及完整的調(diào)試方案

通過自有專利支撐的邏輯分割和分布式仿真解決方案，GalaxSim Turbo融合CAT技術(shù)（Continuous Accelerating Technology），具備傳統(tǒng)仿真器沒有的并行計算能力，帶來更快的仿真速度，將邏輯仿真器的應(yīng)用場景拓展到了系統(tǒng)級層面，可以幫助大規(guī)模設(shè)計在RTL階段就提早進行系統(tǒng)級驗證，實現(xiàn)高效率、高效益的迭代，從而幫助客戶大大提高驗證效率。

在大算力芯片設(shè)計的實測中，完全同等條件下，傳統(tǒng)仿真器進行典型測試需7天的時間，GalaxSim Turbo使用了400多個計算線程，將仿真時間縮短到2小時以內(nèi)，取得相較于傳統(tǒng)仿真器近百倍的突破性效率提升。

智能汽車計算芯片引領(lǐng)者

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：

“為了滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車的差異化需求，新一代車規(guī)芯片的開發(fā)需要滿足大算力、高集成以及更快的迭代要求，服務(wù)整車主機廠商實現(xiàn)更高的性價比以及更快的產(chǎn)品上市需求。芯華章GalaxSim Turbo獨有的智能分割以及分布式仿真技術(shù)，幫助我們優(yōu)化了驗證資源的投入，通過提前引入軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級驗證，極大地縮短了開發(fā)周期，降低了研發(fā)成本和各項安全風險，從而更快將產(chǎn)品推向市場?！?/p>

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示：

“我們很高興能夠助力黑芝麻完成智能汽車計算芯片設(shè)計和大規(guī)模量產(chǎn)的突破。隨著集成電路設(shè)計規(guī)模日趨龐大，SoC級芯片驗證復(fù)雜性不斷提升，對于敏捷驗證和創(chuàng)新效率的要求也日益增高。基于自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能數(shù)字仿真技術(shù)，芯華章致力于幫助芯片設(shè)計及系統(tǒng)公司不斷提高研發(fā)創(chuàng)新效率。未來，我們希望繼續(xù)與黑芝麻緊密合作，助力汽車智能化發(fā)展，賦能社會經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型高質(zhì)量發(fā)展。”