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【原創(chuàng)分享】Mentor PADS創(chuàng)建BGA IC封裝

2023/07/03
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閱讀需 1 分鐘
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創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM(jìn)行設(shè)置創(chuàng)建。

1、點(diǎn)擊“繪圖工具欄”圖標(biāo)，彈出對(duì)應(yīng)的分列，點(diǎn)擊“向?qū)А?，彈出“Decal Wizard”對(duì)話框，如圖1所示。

圖1“Decal Wizard”對(duì)話框

2、然后點(diǎn)擊左上角的BGA/PGA選項(xiàng)，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的對(duì)話框設(shè)置，如圖2所示。

圖2 BGA封裝“Decal Wizard”設(shè)置

點(diǎn)擊“確定”選項(xiàng)就可以創(chuàng)建出對(duì)應(yīng)尺寸的BGA封裝，如圖3所示。

圖3 BGA封裝

 

 

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951102-8622-AR 1 3M Interconnect Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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