1.5萬
高通第一代Ride SoC是SA8540P，這顆芯片與座艙領(lǐng)域的SA8295P以及筆記本電腦領(lǐng)域的SC8280XP非常近似，其中SC8280XP又叫8CX gen3，是三顆芯片中最早推出的，大概是2021年初就有了。第一代Ride有點(diǎn)急急趕工的感覺，復(fù)用了座艙和筆記本電腦芯片的設(shè)計，高通的第二代Ride以SA8650為代表，這是完全針對自動駕駛的設(shè)計，在高通其他產(chǎn)品線找不到與其類似的產(chǎn)品，足以證明高通對自動駕駛的重視。
國內(nèi)企業(yè)大多在2022年初拿到SA8650的開發(fā)板，目前進(jìn)展最快的是高通、中科創(chuàng)達(dá)和立訊精密合資的暢行智駕，預(yù)計2024年即可量產(chǎn)上車，高通產(chǎn)品軟件兼容，基于SA8540的軟件開發(fā)成果基本可以無縫轉(zhuǎn)移到SA8650上。高通的中央計算平臺芯片Ride Flex第一個產(chǎn)品是SA8775，國內(nèi)多稱其為艙駕一體，已有不少企業(yè)在開發(fā)中，預(yù)計2024年底量產(chǎn)上車，比英偉達(dá)的Thor進(jìn)展快半年到一年。
2023年CES展上，基于SA8650的設(shè)計第一次公開問世，上圖左邊為德國大陸汽車的單SA8650設(shè)計，右邊是博世的雙SA8650設(shè)計。
法雷奧近年來在ADAS領(lǐng)域進(jìn)展神速，2022年ADAS領(lǐng)域收入達(dá)25億歐元，拿下寶馬和通用汽車的訂單，寶馬下一代ADAS平臺IPNEXT全面導(dǎo)入SA8650，預(yù)計2025年量產(chǎn)。Veoneer則是奔馳主要供應(yīng)商，Veoneer的軟件部門賣給了高通。
法雷奧為寶馬開發(fā)的自動駕駛控制器，應(yīng)該是行泊一體的設(shè)計，法雷奧是全球最大的泊車控制器廠家，市場占有率近1/4，做自動泊車是法雷奧的強(qiáng)項。
第一代Ride響應(yīng)者不多，第二代Ride得到了不少歐美車企的認(rèn)同，包括寶馬、奔馳、奧迪、保時捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的認(rèn)可，包括法雷奧、德國大陸汽車、博世和Veoneer。國內(nèi)Tier1中，德賽西威、均勝電子、映馳科技、豪末智行、百度都已經(jīng)基于SA8650開發(fā)了近1年時間；航盛電子、縱目科技、車聯(lián)天下、MEGA、博泰、福瑞泰克正在導(dǎo)入，所有新興造車對SA8650都很感興趣，要不然也不會有如此多Tier1開發(fā)基于SA8650的自動駕駛系統(tǒng)。
SA8650基于最先進(jìn)的4納米設(shè)計，也是高通第一顆車載4納米芯片。
圖片來源：高通
SA8650可能有兩個版本，低版本的AI算力是50TOPS@INT8，高算力是100TOPS@INT8。此外還有一個更低的SA8620，SA8620可能也是4納米芯片，主要挑戰(zhàn)英偉達(dá)的Xavier。CPU算力為230kDMIPs，與Orin頂配相當(dāng)，Orin有多個版本，只有頂配的CPU算力是230kDMIPs。推測SA8650是4個Cortex-X3大核心加4個A55小核心，國內(nèi)芯片受限于成本，在CPU方面都比較節(jié)約，最多是8個A55，算力一般是26kDMIPs。CPU遠(yuǎn)比AI更消耗成本，同時CPU對先進(jìn)制程的需求是必須的，X3這種級別必須對應(yīng)4納米，Orin使用了12個A78AE，全部是大核心，才與SA8650旗鼓相當(dāng)。
圖片來源：WikiChip Fuse
X3比X1有本質(zhì)提升，X1比A77有本質(zhì)提升，X2是雞肋，提升不多，且功耗高。X3是ARM目前最強(qiáng)的架構(gòu)，X4對應(yīng)的是3納米，X5可能對應(yīng)2納米，3納米或2納米提升不多，但成本增加不少。
SA8650有100TOPS的AI算力，從圖上看可能去除了GPU，不過SA8650的圖形輸出能力很強(qiáng)，最高支持4個屏幕。SA8650可以對應(yīng)12個攝像頭，即8個800萬像素，4個400萬像素。SA8650功耗大概25-40瓦，超過25瓦就最好采用水冷設(shè)計，目前SA8650的設(shè)計方案都是水冷。
眾所周知，L3/L4很有可能10年內(nèi)都無法做到，且目前瓶頸不在AI計算，而在存儲帶寬。舉個例子，若自動駕駛運(yùn)行真正的大模型，假設(shè)模型的參數(shù)是1750億，通常用INT8格式來存儲LLM權(quán)重，以便進(jìn)行更低延遲的推理、更高的吞吐量和更低的內(nèi)存需求（比用float16格式來存儲要少兩倍的內(nèi)存）。每個INT8參數(shù)需要1個字節(jié)進(jìn)行存儲。經(jīng)簡單計算可知，模型需要175GB的存儲空間，實(shí)際會需要180-190GB左右。假設(shè)特斯拉用了這么大的模型，特斯拉最新的自動駕駛大腦FSD，不惜血本用上了美光的GDDR6，代號D9ZPR；以特斯拉的16顆GDDR6為例，帶寬是56*16=896GB/s，896/175=5.12，即每秒加載5.12次權(quán)重模型，即便你的算力是100000TOPs，每秒運(yùn)算次數(shù)也不會超過6次。
所以沒必要追求100TOPS以上的算力，至少10年內(nèi)如此。當(dāng)然了，高通也有外接的AI加速器，最高可擴(kuò)展到2000TOPS，這可能需要非常昂貴的HBM3存儲，每GB的價格超過20美元，一般需要100GB以上。所有真正高算力AI芯片都使用了HBM存儲，HBM存儲不僅昂貴，還只能依靠臺積電的CoWoS工藝，成本高昂。
高通從第四代起就不單獨(dú)提供芯片，都以模組形式銷售，模組包含一顆SoC，4顆電源管理，2-4顆LPDDR DRAM。根據(jù)前文的圖片推測，高通的SA8650模組包括一顆SA8650，4顆PMM850U電源管理，2片美光的LPDDR5，1片美光的UFS。美光LPDDR5型號為MT62F3G32D8DV-026 AAT:B，代號D8DHD，8die封裝，每片是12GB，速度為7500Mb/s。一片UFS容量可能是256GB，也有可能是三片LPDDR5。還有一片芯片，可能是PCIe接口或溫度保護(hù)芯片。
圖片來源：高通
目前的設(shè)計方案中，基本都考慮到了行泊一體，也考慮到了兩片模組級聯(lián)或附加加速器，還可以與座艙SoC聯(lián)合，打造中央計算平臺，中央計算可以是一片SA8775，也可以是一片SA8650加一片SA8295。因此都用了非常強(qiáng)大的以太網(wǎng)交換機(jī)，暢行智駕的方案用了MARVELL的88Q5192，均聯(lián)智行采用博通的BCM89568，德賽西威采用MARCVELL的88Q6113。這些以太網(wǎng)交換機(jī)的價格估計至少也在80美元以上，相當(dāng)昂貴。
圖片來源：高通
高通Ride提供完整的軟件系統(tǒng)、中間件、工具鏈、開發(fā)環(huán)境和各種算子庫。你可以用，也可以單獨(dú)開發(fā)。
圖片來源：高通
圖片來源：高通
高通視覺算法合作伙伴之一：韓國的StradVision，一樣可以提供特斯拉那樣的Occupancy Network。
圖片來源：高通
高通中央計算平臺或者說艙駕泊一體SoC框架圖，第一代型號為SA8775，未來有SA8797和SA8799，估計明年就能有樣片，并且很可能拋棄ARM架構(gòu)，改用NUVIA的架構(gòu)。SA8775的CPU算力超強(qiáng)，達(dá)到300kDMIPs，因?yàn)槠囓浖到y(tǒng)非常復(fù)雜，對CPU算力要求很高。
圖片來源：大陸汽車
一個典型的基于HPC（中央計算平臺，高性能計算）的汽車軟件架構(gòu)，軟件層數(shù)非常多，驅(qū)動，根目錄，虛擬機(jī)（通常都是在微內(nèi)核OS之上的）、Linux、AutoSAR、RTOS，每一層軟件都要消耗CPU算力。對中央計算平臺來說，最需要的是CPU算力，AI算力不需要太高，一般的L2系統(tǒng)，20-50TOPS就足夠，L3/L4則在10年內(nèi)沒有希望，這個我在以前的文章里有詳細(xì)說明。
高通的數(shù)字底盤
圖片來源：高通
高通數(shù)字底盤軟件架構(gòu)
圖片來源：高通
L3/L4短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)已經(jīng)是汽車行業(yè)內(nèi)共識，存儲瓶頸也限制了高算力AI芯片的發(fā)揮，加之電動車門檻低，玩家眾多，價格戰(zhàn)將是長期主旋律，廠家不得不重視成本控制。高性價比加上強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)以及座艙領(lǐng)域的霸主地位，都讓高通在自動駕駛領(lǐng)域足以與英偉達(dá)平分秋色，乃至超過英偉達(dá)。
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