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在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制程工藝步入14/16nm節(jié)點之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此，這一門檻也被視為先進制程技術(shù)的準入標準。
14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、汽車芯片等，對于各廠商而言，該制程也是收入的重要來源。
目前，具備14nm FinFET制程量產(chǎn)能力的晶圓廠主要有以下幾家：臺積電、三星、英特爾、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電和中芯國際。而這些廠商都曾經(jīng)被14nm制程“卡脖子”：臺積電被三星“卡”了一下，量產(chǎn)時間落后于對方；格芯和聯(lián)電的FinFET工藝都止步于14nm；英特爾則多年依靠14nm打天下，等待10nm制程量產(chǎn)；中芯國際的情況大家都懂。
三星阻擊臺積電
三星與臺積電的全面競爭要追溯到早些年14nm制程的量產(chǎn)。
三星于2015年宣布正式量產(chǎn)14nm FinFET制程，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器。
2015~2016年，隨著14nm制程的逐步成熟，三星從臺積電那里奪得了不少大客戶訂單，收入頗豐。彼時的智能手機市場處于平臺期（開始出現(xiàn)衰退，但對相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的影響有滯后效應(yīng)），對于相關(guān)芯片的需求量還是比較旺盛。這兩方面因素，使得三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2016年出現(xiàn)了大幅度增長。
稍微落后于三星，臺積電于2015下半年量產(chǎn)16nm FinFET制程。與三星和英特爾相比，盡管它們的節(jié)點命名有所不同，三星和英特爾是14nm，臺積電是16nm，但在實際制程工藝水平上處于同一世代。臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
量產(chǎn)后，臺積電16nm FinFET制程逐步追趕并超過當時在14nm工藝技術(shù)最強的英特爾。
而到了2017年，隨著臺積電16nm制程的進一步成熟，三星部分大訂單又被臺積電搶了回去；此外，全球智能手機市場全面衰退，其負面效應(yīng)也開始顯現(xiàn)，對相關(guān)先進制程芯片的需求大減。這兩個因素導(dǎo)致三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2017年銷售額同比增幅（4%）大幅下降。
特色工藝雙雄止步14nm FinFET
與臺積電和三星你追我趕地追求先進制程工藝領(lǐng)先地位不同，格芯和聯(lián)電不約而同地將發(fā)展策略放在了特色工藝上，同時放棄了10nm及更先進制程的研發(fā)，在FinFET工藝方面，這兩家在14nm處達到了頂峰。
在全球五大晶圓代工廠商中，格芯的歷史最短（成立于2009年），是脫胎于傳統(tǒng)的IDM公司AMD，在經(jīng)過了一系列的分拆、整合、并購和更名以后，形成了今天的格芯。
雖然有中東母公司的巨額投入，但格芯的盈利能力一直難以令人滿意。2018年，該公司正式對外宣布，放棄10nm及更先進制程技術(shù)的研發(fā)，將精力放在特色工藝技術(shù)研發(fā)，特別是SOI工藝技術(shù)上來。之后，該公司先后出售了幾項業(yè)務(wù)，以將資源集中于核心業(yè)務(wù)。
格芯制定了兩條工藝路線圖：一是FinFET，這方面，該公司有14LPP和新的12LPP；二是FD-SOI。格芯的14nm制程產(chǎn)線位于美國紐約州馬耳他，這里除了14nm，還有28nm的。主要用于代工高端處理器。目前來看，14nm產(chǎn)能占其總營收的比例較小。
聯(lián)電與格芯的策略非常相似，也于2018年宣布不再投入14nm FinFET以下先進制程技術(shù)的研發(fā)，將主要精力放在特色工藝技術(shù)和優(yōu)化客戶服務(wù)水平上。這樣做，可以避開與臺積電硬碰硬式的競爭，提升資金利用效率。
聯(lián)電的14nm FinFET制程于2017年初開始量產(chǎn)，該公司還開發(fā)了第二套14nm平臺，但是，在繼續(xù)投資14nm制程方面，該公司持保守態(tài)度，因此，聯(lián)電的14nm制程營收占比只有3%左右，并不是其主力產(chǎn)線。
英特爾的苦惱
自2015年正式推出14nm制程后，英特爾對其依賴了4年的時間，該制程也為這家半導(dǎo)體巨頭帶來了非常可觀的收入。從Skylake（14nm）、Kaby Lake（14nm+）、Coffee Lake（14nm++），到2018年推出的14nm+++，該公司一直在保持對14nm制程的更新。而英特爾原計劃在2016年推出10nm，但經(jīng)歷了多次延遲，2019年才姍姍來遲，從這里也可以看出該公司對14nm制程的倚重程度。
在依靠14nm制程打天下的那個時段，產(chǎn)能不足是令英特爾最為頭疼的問題，不僅給該公司，還給其主要客戶，如戴爾、惠普和聯(lián)想等帶來了不少麻煩，2019年，因為英特爾遲遲不能交貨，使得戴爾等PC廠商不得不改變事先制定好的產(chǎn)品上市策略和節(jié)奏。這對雙方都是件尷尬的事。
14nm產(chǎn)能不足的問題不僅僅出現(xiàn)在2019年，在更早的時間就有苗頭，只是問題在2018和2019年較為集中地爆發(fā)出來。之所以如此，一方面是因為英特爾對先進制程工藝的要求較為嚴苛，對“摩爾定律”高度摩拜，幾乎是一絲不茍地按照每18~24個月，將CPU的晶體管數(shù)量和性能提升一倍的規(guī)律進行，在很長一段時期內(nèi)是不打折扣的，這種策略與晶圓代工廠還是有區(qū)別的。畢竟彼時的英特爾是傳統(tǒng)的IDM模式，芯片的生產(chǎn)制造是一個完全面向內(nèi)部的閉環(huán)系統(tǒng)，不需要面對各種各樣的Fabless客戶需求壓力。
另外，在堅定不移地遵循“摩爾定律”的情況下，英特爾對先進制程（10nm及7nm）的研發(fā)困難程度預(yù)估不足，導(dǎo)致10nm制程經(jīng)過5年多的攻關(guān)才進入初步量產(chǎn)階段。這也是導(dǎo)致其14nm產(chǎn)能不足的一個重要原因，因為該公司在10nm上投入了大量資源，本來認為會按照事先制定的時間表量產(chǎn)，但事與愿違，量產(chǎn)時間一拖再拖，這打亂了該公司先進制程發(fā)展節(jié)奏，從而對14nm的推進產(chǎn)生了影響。因此，2018和2019年不斷傳出其14nm制程CPU要找外部晶圓代工廠代工生產(chǎn)的消息。
到了2019年11月，外媒稱，英特爾將部分CPU的生產(chǎn)訂單外包給了三星，這在很大程度上緩解了其14nm產(chǎn)能不足的問題。
中國大陸14nm制程一路坎坷
相對于美、韓和中國臺灣地區(qū)，中國大陸在14nm制程方面是絕對的跟隨者，中芯國際經(jīng)過多年的研發(fā)努力，取得了突破。
2019年初，中芯國際14nm FinFET進入客戶驗證階段，2019年第二季度在上海工廠投入新設(shè)備，下半年進入量產(chǎn)階段。
2019年2月，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造，平臺的開展，以及客戶關(guān)系的搭建。目前，中芯國際14nm技術(shù)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破?！?/p>
據(jù)悉，中芯國際14nm制程量產(chǎn)主要分三個階段：第一階段是成本>ASP，第二階段成本與 ASP相抵，第三階段成本<ASP。這三個階段需要控制產(chǎn)能逐步爬升，產(chǎn)品品類也需要慎重選擇。第一階段主要聚焦高端客戶、多媒體應(yīng)用等，第二階段聚焦中低端移動應(yīng)用，并且在 AI、礦機、區(qū)塊鏈等應(yīng)用有所準備。第三階段為實現(xiàn)高 ASP，會發(fā)展射頻應(yīng)用。
在2020年11月召開的第三財季說明會上，談到先進制程進展時，中芯國際表示：14nm良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準，公司將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競爭力，引入更多國內(nèi)外客戶。第二代先進工藝技術(shù)“N+1”穩(wěn)步推進，正在做客戶產(chǎn)品驗證，已進行小量試產(chǎn)階段，產(chǎn)品應(yīng)用主要為高性能運算，相對第一代，第二代技術(shù)平臺以低成本、客制化為導(dǎo)向，第二代相較14nm性能提升20%，功率減少57%，邏輯面積減少63%，集成系統(tǒng)面積減少55%。公司正在與海內(nèi)外客戶合作10多個先進工藝流片項目，包含14nm及更先進工藝技術(shù)。
產(chǎn)能計劃方面，中芯國際一直秉持謹慎規(guī)劃原則，以市場和客戶需求為導(dǎo)向，統(tǒng)籌計劃與布建，先進制程產(chǎn)能規(guī)模相對較小。
而在中國大陸，無論是從芯片的量，還是對先進制程的渴求程度，華為海思無疑是排在首位的，這也與中芯國際14nm制程量產(chǎn)第一階段的目標非常吻合。由于受到美國貿(mào)易限制，海思來自于臺積電16nm制程芯片的代工產(chǎn)能難以保證，導(dǎo)入中芯國際是必然選擇。
在實現(xiàn)14nm制程量產(chǎn)后，由于美國加緊了對中國大陸晶圓廠購買美日歐先進半導(dǎo)體設(shè)備的限制，使得中芯國際無法得到EUV光刻機，因此，發(fā)展到14nm后，要想在更先進制程量產(chǎn)方面更進一步，非常困難。
結(jié)語
目前，先進制程已經(jīng)發(fā)展到了3nm，三星和臺積電分別于2022上半年和下半年宣布量產(chǎn)。相對而言，14nm制程已經(jīng)很難被稱為先進制程，其在前文提到的各大晶圓廠營收中的占比也在逐年下降。
雖然不像成熟制程（28nm及以上）那樣具有廣闊且穩(wěn)定的市場，也不像最先進制程（7nm及以下）那么吸引眼球，但14nm依然是不可或缺的，它似乎是一個沙漏的中間部分，雖然很細，不像兩頭（成熟制程和最先進制程）那么顯眼，卻是必不可少的，沒有它，整個沙漏將無法工作。
作者：暢秋
