2027
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布「12吋晶圓廠至2026年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導(dǎo)體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產(chǎn)能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產(chǎn)能經(jīng)2021年和2022年連兩年大漲后，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴(kuò)張速度將有所趨緩。
SEMI全球行銷長暨中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張速度短期暫時(shí)慢下腳步，但產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)能以滿足市場對半導(dǎo)體長期強(qiáng)勁需求的決心不變。產(chǎn)能可望在代工[1]、記憶體和功率幾大領(lǐng)域推波助瀾之下，于2026年續(xù)創(chuàng)新高。
300mm晶圓廠總產(chǎn)能 (資料來源：SEMI)
SEMI 12吋晶圓廠展望報(bào)告中指出，2022年至2026年，類比和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將以30%複合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學(xué)6%、記憶體4%。2022年至2026年預(yù)測期間內(nèi)，晶片製造商將持續(xù)增加12吋晶圓廠生產(chǎn)力道，滿足不斷增長的需求。其中包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)等大廠，預(yù)計(jì)將有82座新設(shè)施和生產(chǎn)線于2023年至2026年期間開始運(yùn)營。
區(qū)域展望
囿于美國出口管制，中國大陸業(yè)者將集中于成熟技術(shù)發(fā)展，并在政府投資基金的挹注下，帶領(lǐng)12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)估全球產(chǎn)能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達(dá)每月240萬片。
韓國業(yè)者2023年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫則因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有中國臺灣地區(qū)，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區(qū)競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。
美洲、歐洲及中東地區(qū)12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重，拜車用晶片需求強(qiáng)勁和政府晶片法案推動(dòng)所賜，2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區(qū)比重2026年將成長至9%；歐洲和中東地區(qū)將從6%增至7%；同期東南亞將持續(xù)保有4%的12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重。
[1] 晶圓代工領(lǐng)域包含微型和邏輯元件。
