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隨著Server OEM放緩出貨，中國(guó)市場(chǎng)普遍保守看待未來(lái)需求而力求降低庫(kù)存，SSD采購(gòu)訂單未見明顯復(fù)蘇。同時(shí)，供應(yīng)商2022下半年的筆電及智能手機(jī)訂單大幅削減，導(dǎo)致庫(kù)存陡升，Enterprise SSD轉(zhuǎn)而成為供應(yīng)商唯一出海口，造成供需明顯失衡，第四季Enterprise SSD價(jià)格跌幅擴(kuò)大至25%，影響第四季Enterprise SSD總營(yíng)收僅37.9億美元，環(huán)比下跌27.4%，跌勢(shì)將持續(xù)至2023年第一季。
三星（Samsung）2022年第四季Enterprise SSD營(yíng)收下滑至17.8億美元，但由于積極議價(jià)爭(zhēng)取出貨量放大，市占率因此提升至46.9%，2023年三星龍頭地位仍將不易被挑戰(zhàn)，主要是三星Enterprise SSD產(chǎn)品完整度和技術(shù)都處于領(lǐng)先地位。此外，隨著下半年部分新平臺(tái)搭載PCIe 5.0，Samsung PCIe 5.0產(chǎn)品早在驗(yàn)證之列，尤其AI服務(wù)興起，高速運(yùn)算需求推升HBM訂單漸增，三星在DRAM、HBM及SSD產(chǎn)品布局到位，競(jìng)爭(zhēng)力將更勝其他業(yè)者。
SK集團(tuán)（SK Group；SK hynix & Solidigm）主要受市場(chǎng)疲軟表現(xiàn)及新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)程較預(yù)期延長(zhǎng)影響，去年第四季營(yíng)收7.2億美元，市占率下滑至19.0%。原先預(yù)定SK海力士完成和Solidigm第一階段合并后，雙方計(jì)劃以Solidigm為主要開發(fā)SSD的主體，共同于2023年推出以SK hynix 176層TLC的Enterprise SSD，但據(jù)TrendForce集邦咨詢了解目前合作計(jì)劃有變，此將不利于雙方新產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)程，恐沖擊后續(xù)出貨成長(zhǎng)表現(xiàn)。預(yù)估2023年SK集團(tuán)市占率的提升除了仰賴市場(chǎng)的回溫，還要看QLC Enterprise SSD是否能獲得更多人采用，以提升長(zhǎng)期的出貨動(dòng)能。
西部數(shù)據(jù)（WDC）因PCIe SSD出貨打入北美服務(wù)器ODM客戶，營(yíng)收自2022年第二季起明顯成長(zhǎng)，但去年第四季同樣受北美采購(gòu)容量下滑，營(yíng)收下滑至4.9億美元。西部數(shù)據(jù)受限于研發(fā)資源有限，導(dǎo)致Enterprise PCIe 4.0推出時(shí)間較為其他供應(yīng)商落后，故未來(lái)市占率提升仍存隱憂，加上2023下半年P(guān)CIe 5.0產(chǎn)品將開始搭配新平臺(tái)出貨，西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品準(zhǔn)備度較其他供應(yīng)商略為不足，今年維持營(yíng)收及市占表現(xiàn)恐面臨挑戰(zhàn)。
鎧俠（Kioxia）2022年第四季營(yíng)收受惠于身為主要的SAS供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品單價(jià)優(yōu)于PCIe接口，即便Enterprise SSD訂單需求不如預(yù)期，但鎧俠營(yíng)收僅環(huán)比下滑12.2%，達(dá)4.9億美元。鎧俠除了持續(xù)擴(kuò)大PCIe 4.0產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)及服務(wù)器OEM的驗(yàn)證，預(yù)估2023年P(guān)CIe 4.0出貨將逐步放量之外，鎧俠PCIe 5.0產(chǎn)品也已量產(chǎn)，隨著產(chǎn)品逐步到位而積極尋求與Server ODM合作。鎧俠期望通過(guò)擴(kuò)大Enterprise SSD類別營(yíng)收進(jìn)而取得較佳的獲利率，如此才有可能投入未來(lái)NAND Flash制程的研發(fā)，計(jì)劃在2024年迎頭趕上其他供應(yīng)商的23X層的NAND Flash生產(chǎn)制程。
美光（Micron）Enterprise SSD產(chǎn)品營(yíng)收仍以SATA為主，受限于企業(yè)2022下半年資本支出下修，第四季營(yíng)收跌至3.1億美元。而該公司176層PCIe 4.0產(chǎn)品出貨增速略低于預(yù)期，隨著客戶驗(yàn)證數(shù)量的增加及客戶庫(kù)存逐步去化，2023下半年可望迎來(lái)一波176層產(chǎn)品放量。目前美光正積極開發(fā)HBM等新一代產(chǎn)品，欲跟上AI及ML等高速運(yùn)算服務(wù)的需求興起，擴(kuò)大與Server ODM的合作，同時(shí)帶動(dòng)美光Enterprise SSD的搭載率。
