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利楊完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)
利揚芯片披露調(diào)研紀要顯示，公司已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產(chǎn)階段，短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級（CP）測試服務(wù)。預計北斗短報文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載，有助于提振低迷的智能手機消費市場。目前該芯片的測試技術(shù)服務(wù)對公司2022年營業(yè)收入貢獻影響較小，對公司未來營業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。
筆電代工廠預計本季出貨環(huán)比下降10%-20%
28日訊，全球消費電子需求低迷，筆電首當其沖，五大筆電代工廠廣達、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達、和碩均預期本季筆電出貨將環(huán)比下降1-2成。隨著品牌去庫存化、新品拉貨動能，廠商普遍預期今年首季是谷底，后續(xù)將逐漸增長。
中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備
近日，中國電科46所成功制備出我國首顆6英寸氧化鎵單晶，達到國際最高水平。
據(jù)“中國電科”消息，中國電科46所氧化鎵團隊從大尺寸氧化鎵熱場設(shè)計出發(fā)，成功構(gòu)建了適用于6英寸氧化鎵單晶生長的熱場結(jié)構(gòu)，突破了6英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)，可用于6英寸氧化鎵單晶襯底片的研制，將有力支撐我國氧化鎵材料實用化進程和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
“瞻芯電子”完成數(shù)億元B輪融資
上海瞻芯電子科技有限公司日前宣布已完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領(lǐng)投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等跟投，老股東光速中國、臨芯投資、廣發(fā)信德持續(xù)追加投資。
瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，為客戶提供一站式（Turn-key）芯片解決方案。
芯擎科技完成近5億元A+輪融資
28日訊，汽車電子芯片研發(fā)商芯擎科技宣布完成總額近5億元的A+輪融資，參與本輪融資的投資機構(gòu)包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本等。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨，以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場投放。
芯擎科技產(chǎn)品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續(xù)還將有多款新品進行流片面市。
