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智能手機市場下滑，是從2022年開始的。從身邊看，逐漸的周圍很多人開始一部手機使用三年，但這樣的選擇不無道理。
一方面，手機沒有更大程度的創(chuàng)新，與曾經(jīng)一年一創(chuàng)新相比，最近的手機更新好像都僅僅是完善了部分升級。另一方面，疫情帶來對經(jīng)濟的沖擊確實無法忽視，消費者不愿意再花錢消費尚無創(chuàng)新的手機。
這僅僅是身邊的觀察，對于手機消費的需求下降從機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中有更加直觀的顯示。根據(jù) IDC 和 Canalys 的研究報告，2022 年中國智能手機出貨量為 2.858 億部，同比下降 13.2%，十年來首次跌破 3 億部大關。
從最新的數(shù)據(jù)來看，Oppo 和 Vivo 在中國的出貨量下降了 25% 以上，哪怕是憑借iPhone 14殺出一條血路的蘋果，在2022年在中國的出貨量都下降了4.4%。
智能手機消費的蕭條傳導到上游的芯片領域，各大OME的芯片支出紛紛下降，小米2022年支出同比下降11.3%、華為支出同比下降19.4%，成為全球前十大OME中采購跌幅最大的企業(yè)。
正是在智能手機市場嚴峻的情況下，兩大手機芯片廠商——高通、聯(lián)發(fā)科都遇到了自己的“苦惱”。
01、下滑的營收
最近，高通發(fā)布了其2023年第一季度財報，在財報中高通實現(xiàn)營收 94.6 億美元，同比下降了 12%，低于預期；凈利潤 22.4 億美元，同比下降 34%。
高通 2023 財年 Q1 綜合收益表
高通主營業(yè)務由以芯片產(chǎn)品為主的高通半導體業(yè)務（QCT），以及負責知識產(chǎn)權授權的高通技術許可業(yè)務（QTL）兩大板塊構(gòu)成。具體來看，高通QCT業(yè)務實現(xiàn)營收78.92億美元，同比減少11%，在QCT部門中，手機芯片業(yè)務營收同比下降18%至57.54億美元。
高通QTL業(yè)務該季度營收為15.24億美元，同比減少16%。由于該業(yè)務營收模式為向合作伙伴出貨的手機收取專利費，也凸顯手機行業(yè)下行現(xiàn)狀。
在其增長的營收業(yè)務中，汽車用芯片的業(yè)務營收同比增長了58%，達到4.56億美元；物聯(lián)網(wǎng)部門營收同比增長7%，達到16.82億美元。
為了應對未來業(yè)績的情況，高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，高通打算通過減少成熟業(yè)務的支出，并對某些職能部門選擇性裁員的方式來削減開支。
正如高通CEO安蒙所說，智能手機的黃金時代已經(jīng)結(jié)束了。
再來看聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)績，聯(lián)發(fā)科2022年第四季度營收34億美元，年同比下降25%，環(huán)比下降26%，創(chuàng)2020年Q3以來新低。
過去兩年，聯(lián)發(fā)科苦心經(jīng)營，市場份額節(jié)節(jié)攀升，2022年聯(lián)發(fā)科的手機營收較前一年增長10%，在Q2時其營收達到了55億美元的巔峰。但去年下半年，受市場大環(huán)境影響，其營收急轉(zhuǎn)直下。
聯(lián)發(fā)科表示，季度的環(huán)比下降來自中國市場增長緩慢、消費者需求疲軟以及智能手機OEM廠商庫存調(diào)整。由于客戶大幅調(diào)整庫存，手機業(yè)務季度營收年同比下降25%，環(huán)比下降30%。該部分對聯(lián)發(fā)科2022年第四季度的營收貢獻達52%。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行直言“2023年第一季將成為聯(lián)發(fā)科技的運營低點。”
以智能手機芯片為主營業(yè)務的高通與聯(lián)發(fā)科都遇到了難題：智能手機不再是靈丹妙藥。
02、智能手機芯片之戰(zhàn)
作為全球最大的兩家安卓手機處理器制造商，高通和聯(lián)發(fā)科的競爭近年來越發(fā)激烈。
過去很長時間內(nèi)高通一直沉浸在成為Android OEM首選的榮耀中，但由于驍龍888處理器，驍龍8 Gen 1處理器熱設計效率高等問題，被用戶頻頻吐槽。反觀聯(lián)發(fā)科則強勢崛起，多款天璣處理器在能效方面取得飛躍。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球芯片市場占領市占率第一。根據(jù)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)，2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科市占率達到35%，高通則為31%。
超旗艦芯片組：聯(lián)發(fā)科天璣9000 vs 高通驍龍8+
要說聯(lián)發(fā)科真正站穩(wěn)高端市場的作品，那就是天璣9000。去年上半年天璣 9000 對上驍龍 8 Gen 1，雖然它倆 CPU 架構(gòu)一致導致性能拉不開差距。但在能效方面采用臺積電 4nm 的天璣 9000 發(fā)揮就很出色，游戲功耗比驍龍 8 Gen 1 低了一截。
2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長與天璣9000系列旗艦芯的市場表現(xiàn)分不開。而后2022年下半年，高通推出的驍龍8+處理器，無疑是對于聯(lián)發(fā)科天璣9000應戰(zhàn)。
次旗艦芯片組：聯(lián)發(fā)科天璣8100 vs 高通驍龍870
2022 年 3 月份發(fā)布的 5nm 工藝天璣 8100，面對 2021 年年初發(fā)布的 7nm 驍龍 870，更是展現(xiàn)了在制程和性能上的雙重碾壓。但高通同時選擇“田忌賽馬”的策略，允許廠商把驍龍上一代旗艦芯片下放到中端，一下子把天璣 8100 在中端市場的性能優(yōu)勢給直接打沒。
中端芯片組：聯(lián)發(fā)科全新天璣7200 vs 高通驍龍的迭代
不過，中端市場中，高通在驍龍 8 Gen 2 推出之后，上代旗艦芯片驍龍 8+ 也被高通下放到了中端，而且那些搭載驍龍 8+ 的手機，它們的價格已經(jīng)卷到了兩三千價位。
聯(lián)發(fā)科的應對方式則是在近期推出全新天璣7200，其與天璣9200具有相同的臺積電第二代4nm制程工藝，并且，包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心。
其他配置上，天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、雙卡VoNR以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，對于提升終端的5G通信的續(xù)航有著很大的幫助。
根據(jù)目前的情況推測，搭載天璣7200的終端預計將于第一季度上市。因此，今年兩者的比拼情況尚未可知。
03、困擾之下，未來走向何方？高通的計劃：移動互聯(lián)深入布局未來智駕
“情況發(fā)生了很大變化，所有人都要全力以赴?！边@是高通公司CFO的最新表態(tài)，隨著消費者對智能手機等消費類電子產(chǎn)品的需求持續(xù)放緩，公司正在考慮向業(yè)務不斷增長的汽車行業(yè)分配更多資金。
高通估計，其每輛車的潛在營收范圍將從200美元的低價車型到高達3,000美元的高端車型。高通CEO安蒙同樣表示，雖然高通并不被視為傳統(tǒng)意義上的汽車行業(yè)供應商，但卻在很短時間內(nèi)壯大了汽車業(yè)務，汽車業(yè)務是高通業(yè)務多元化戰(zhàn)略的一大亮點。
向著汽車業(yè)務發(fā)展的第一步，高通選擇首先在投資領域和投資規(guī)模上找到正確的組合。去年年初，高通收購了汽車零部件供應商Veoneer ，并全資收購了后者旗下的自動駕駛軟件業(yè)務Arriver。按照計劃，高通接下來每年在Arriver上投資約2億美元。此外，高通還入股了中科創(chuàng)達旗下智能駕駛子公司——暢行智駕，后者聚焦于研發(fā)自動駕駛域控制器軟件和硬件一體化平臺。到目前為止，高通的自動駕駛Snapdragon Ride平臺已相繼拿下長城、通用、寶馬、大眾四家一線車企定點。
目前高通擁有非常高的汽車半導體業(yè)務訂單總估值。驍龍數(shù)字底盤也受到了行業(yè)的認可，被認為是開放的、水平式賦能的平臺，支持將汽車連接至云端，賦能數(shù)字座艙體驗。高通CEO安蒙表示：“簡單來說，我們將手機的體驗擴展到了汽車，此外，我們還提供智能駕駛和輔助駕駛技術?！?/p>
也就是說，目前高通做的事情是，減少在更成熟的業(yè)務的支出，把資金和資源重新分配給汽車以及物聯(lián)網(wǎng)領域。
聯(lián)發(fā)科：多元布局
在智能手機芯片逐漸下降的情況下，聯(lián)發(fā)科早已做好準備。盡管聯(lián)發(fā)科未來的主要方向仍是系統(tǒng)單芯片（SoC）和運算技術開發(fā)，包括5G、藍牙、WiFi、衛(wèi)星等互聯(lián)網(wǎng)關鍵技術，但是聯(lián)發(fā)科同樣提出了多元布局。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，旗艦手機應用處理器（AP）不僅僅是一個平臺，更是聯(lián)發(fā)科核心價值所在，代表著聯(lián)發(fā)科最高的技術成果。不過，蔡力行也強調(diào)，聯(lián)發(fā)科不再只是一家手機AP公司，旨在縮小與智能手機以外其他領域的競爭對手的差距，例如Wi-Fi和5G。并且，聯(lián)發(fā)科未來也不會缺席汽車和高性能計算 (HPC) 市場。
Wi-Fi方面，去年聯(lián)發(fā)科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術演示，與競品相比，聯(lián)發(fā)科技的 Wi-Fi 7 解決方案采用 6 納米工藝，可將主功耗降低 50%，并將 MLO 切換延遲降低 100 倍。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與頻譜共用服務商美國聯(lián)邦無限公司聯(lián)手完成WiFi 7與6E芯片的自動頻率控制（AFC）互通性測試。
在光線追蹤方面，聯(lián)發(fā)科早已提前布局Vulkan Ray Query技術方案，2021年發(fā)布的旗艦芯片天璣1200/1100所搭載的新一代MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引入了光線追蹤(Ray Tracing)技術。
2022年10月，聯(lián)發(fā)科正式推出了Vulkan擴展的移動端光線追蹤SDK解決方案，它是提供了創(chuàng)建核心光線追蹤功能的途徑，包括路徑追蹤、屏幕空間光線追蹤陰影、多重反射和任意表面反射等，并且兼容Khronos定義的行業(yè)圖形標準。
在手機市場的沖擊中，高通和聯(lián)發(fā)科都在不斷強調(diào)多元化發(fā)展、開拓新的戰(zhàn)場，今年兩家企業(yè)的新高地能夠達到何種程度，我們拭目以待。
