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    • 臺積電:至少2025年,HPC是最強勁增長引擎
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ChatGPT背后大功臣,和時代要紅利!

2023/02/03
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2022年,智能手機創(chuàng)有史以來最大降幅,全年出貨量僅2.86億臺,同比下降13.2%。同年,素有“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的臺積電,其HPC(高性能計算)季度營收占比,年內(nèi)三次超過智能手機業(yè)務(wù)。

這背后固然有全球經(jīng)濟(jì)影響造成的智能手機需求疲軟,但一個根本性的原因還有:隨著智能手機市場走向成熟期,以及市場對算力的需求越來越高,高增長的芯片走向在發(fā)生變化,算力格局的歷史性轉(zhuǎn)折點可能已經(jīng)到來了。

臺積電:至少2025年,HPC是最強勁增長引擎

臺積電的業(yè)務(wù)類型按應(yīng)用可劃分為:智能手機、高性能計算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、數(shù)字消費電子(DCE)。其中,HPC和智能手機合計占比約80%,對業(yè)績影響最大。

歷史上,智能手機業(yè)務(wù)長期占據(jù)臺積電收入支柱地位,但在2022年,HPC收入已經(jīng)連續(xù)三個季度超過智能手機,一舉成為臺積電最重要的收入增長引擎。放眼全年,HPC的收入占比也已超過智能手機。臺積電HPC業(yè)務(wù)開發(fā)主管去年表示,預(yù)計至少到2025年,HPC都持續(xù)是最強勁的增長平臺。

臺積電定義的HPC業(yè)務(wù)主要包含高性能CPU、GPU、FPGA和定制 ASIC,這方面的大客戶有英偉達(dá)、AMD、蘋果。

尚在2021年時,AMD就已向臺積電預(yù)訂了未來兩年5納米及3納米的產(chǎn)能,2022年推出了5納米Zen 4架構(gòu)處理器,2023~2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器,屆時將成為臺積電5納米及3納米HPC最大客戶。

英偉達(dá)方面,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已成長為核心支柱,進(jìn)入2023財年,該業(yè)務(wù)帶來的營收超過游戲業(yè)務(wù),在第三財季占英偉達(dá)總營收比例提高至64%。有報道稱,2022年,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心HPC芯片的出貨量同比增長最高有望達(dá)到250%。目前在新產(chǎn)品推進(jìn)中,英偉達(dá)的高性能計算GPU芯片H100就使用了臺積電的4納米工藝。

Counterpoint預(yù)測,AMD與英偉達(dá)新產(chǎn)品都集中以4納米/5納米生產(chǎn),預(yù)計2023年下半年之后陸續(xù)推出采用臺積電3納米制程的CPU/GPU產(chǎn)品。由于需求穩(wěn)定高速增長,估計2023年臺積電5納米家族產(chǎn)能約半數(shù)由AMD與英偉達(dá)包辦,另一半由蘋果拿下。

不過,不光是這幾家,其他半導(dǎo)體頭部廠商也在HPC領(lǐng)域積極布局。去年下半年就有消息稱,聯(lián)發(fā)科將在2023年量產(chǎn)HPC芯片,由臺積電代工,采用先進(jìn)的工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術(shù),主要用于元宇宙AIoT等領(lǐng)域。

摩根大通亞太科技、媒體和電信研究聯(lián)席主管戈庫爾·哈里哈蘭(Gokul Hariharan)表示:“我們預(yù)計,臺積電乃至整個芯片市場,在2023年上半年將出現(xiàn)大幅下跌。但同時我們也看到,在高性能計算的推動下,未來幾年將出現(xiàn)強勁的長期增長?!?/p>

“梯子再高也上不了月球,得需要火箭才行”

HPC領(lǐng)域近期一個標(biāo)志性事件就是火爆出圈的ChatGPT,該產(chǎn)品就是基于大模型大數(shù)據(jù)的不斷訓(xùn)練,其背后經(jīng)歷的除了常規(guī)的萬億級別語料數(shù)據(jù)投喂訓(xùn)練之外,還依托于非常強大的算力。

有數(shù)據(jù)披露顯示,ChatGPT的總算力消耗約為3640PF-days。業(yè)界也有消息稱,ChatGPT已導(dǎo)入了至少1萬顆英偉達(dá)高端GPU?;ㄆ旒瘓F(tuán)則預(yù)估,ChatGPT 使用量的快速增長,將可能使英偉達(dá)在12個月內(nèi)銷售額達(dá)到30億至110億美元。

HPC對行業(yè)應(yīng)用的意義是什么?黃仁勛曾說過一句話:梯子再高也上不了月球,得需要火箭才行。他指出,自采用深度學(xué)習(xí)以來,行業(yè)高性能計算應(yīng)用明顯增加,尤其是在數(shù)字生物學(xué)、藥物研發(fā)、金融服務(wù)、制造和運輸領(lǐng)域。行業(yè)領(lǐng)軍者們看到了即將到來的轉(zhuǎn)折點,正躍躍欲試,期待著高性能計算超指數(shù)級的進(jìn)步。

他認(rèn)為,行業(yè)面臨的問題不再是計算機能夠做什么,而是誰能率先利用它來推動行業(yè)的革新。而AI與加速計算、高性能計算相結(jié)合,形成了推動超指數(shù)級進(jìn)步的數(shù)字飛輪,而這場行業(yè)高性能計算革命將席卷數(shù)據(jù)中心、公有云和混合云以及邊緣網(wǎng)絡(luò)。

事實上,大模型、大算力、大數(shù)據(jù)是相輔相成的,通過高質(zhì)量的人工標(biāo)注數(shù)據(jù)+強化學(xué)習(xí)為底層邏輯,經(jīng)過萬億級別的語料投喂后不斷進(jìn)行學(xué)習(xí)和迭代,最后依托于強大的算力為產(chǎn)品的學(xué)習(xí)和輸入輸出進(jìn)行支撐,才造就了ChatGPT這一開創(chuàng)性的產(chǎn)品。

如何預(yù)測HPC的未來?

從新冠疫情的檢測到氣候變化、再到金融風(fēng)險分析等開發(fā)創(chuàng)新,有很多重大且具有挑戰(zhàn)性的問題需要解決。HPC高性能計算集群能夠應(yīng)對海量數(shù)據(jù)的分析處理,HPC系統(tǒng)具備快速準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)處理能力,以及人工智能機器學(xué)習(xí)算法,通過分析、建模和模擬將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可操作的見解。它使用戶能夠更快地處理大量數(shù)據(jù),從而更快地獲得洞察,并使組織能夠在競爭中保持領(lǐng)先地位。

未來的算力需求是巨大的。賽迪顧問的《先進(jìn)計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示,隨著數(shù)字技術(shù)向經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透,全社會對算力需求預(yù)計每年仍將以20%以上的速度快速增長。英特爾預(yù)計,到2025年,全球算力需求將提升1000倍。

HPC的高增長將如何影響芯片未來?可預(yù)見的是,在這場被數(shù)據(jù)中心主導(dǎo)的變革中,HPC將會和云、AI交織共生。

CPU+GPU將會是發(fā)展高性能計算的重要基石,除了乘風(fēng)而起的GPU,CPU方面也在努力適應(yīng)未來的計算需求。占據(jù)數(shù)據(jù)中心“王座”的英特爾至強可擴展處理器,目前已經(jīng)推出了第四代產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品針對高性能計算和AI領(lǐng)域要求嚴(yán)苛的各類工作負(fù)載已經(jīng)做出了明顯的調(diào)整,內(nèi)置人工智能加速,整合了CPU、GPU和oneAPI開放軟件生態(tài)系統(tǒng)。

同時,高性能計算的異構(gòu)體系在日漸豐富。高性能硬件正在轉(zhuǎn)向兼顧 AI、大數(shù)據(jù)處理、深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用,高性能CPU/GPU、TPU、NPU、FPGA、ASIC 等深度學(xué)習(xí)處理器/加速部件都將得到廣泛應(yīng)用。此外還有DPU,它自帶CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng),可以動態(tài)卸載網(wǎng)絡(luò)、存儲、計算等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以及一些高性能計算和復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)計算任務(wù),從而有助于提升數(shù)據(jù)中心的整體性能。

研究機構(gòu)普遍看好HPC的未來市場。根據(jù)MarketsandMarkets的研究報告,預(yù)計全球高性能計算HPC市場規(guī)模將從2020年的378億美元,增長到2025年的494億美元,意味著復(fù)合年增長率將達(dá)到5.5%。Report Ocean則預(yù)計,到2027年,全球HPC芯片組市場規(guī)模將從 2019年的43億美元增長至136.8億美元。

寫在最后

站在新的歷史節(jié)點,HPC 已超越智能手機成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的主引擎。

隨著計算設(shè)備變得無處不在,通過全球網(wǎng)絡(luò)生成和通信的數(shù)據(jù)量(通常是實時的)呈指數(shù)級增長。為了跟上這種增長,HPC變得至關(guān)重要,它擁有高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計算,以解決性能密集型問題的能力。

“大計算”與“大數(shù)據(jù)”的融合已成為最具確定性的應(yīng)用創(chuàng)新趨勢,日漸豐富的大數(shù)據(jù)、AI應(yīng)用迫切需要高性能的計算平臺,特別是在AI與大數(shù)據(jù)“滾雪球式”的互相推進(jìn)中,對于高性能的算力需求成為必然。

就比如當(dāng)我們談?wù)?ChatGPT 時,我們討論的是大模型與大數(shù)據(jù)創(chuàng)新,但其實背后的高算力也是創(chuàng)新的重要著眼點,HPC的大時代真正開始了。

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AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。

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