E拆解：拆iPhone14 Pro，高度模塊化，易還原

昨天我們大致了解了iPhone 14 Pro的主板IC與部分組件信息，今日便了解一下14 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的，相比上一代又存在著什么樣的變化呢？

依然是先關機，將卡托取出。在卡托有硅膠圈可以起到一定的防塵防水效果。

iPhone的拆解一貫是從屏幕開始，主要是底部螺絲與膠固定，所以在卸下底部的兩顆螺絲后，用加熱臺加熱屏幕至一定溫度，利用吸盤和撬片將屏幕撬起。在主板上覆蓋了整塊金屬蓋板，其正面貼有大面積散熱膜，背面對應主板BTB位置貼有泡棉。

在屏幕背面貼有大面積石墨片，主要起散熱作用。頂部的傳感器軟板，有金屬蓋板保護，隨后將傳感器軟板取下。

先將前后置攝像頭、頂部揚聲器、主板取下?？梢钥吹巾敳康膿P聲器位置處設有導音槽，而在SIM卡槽上還貼有防水標簽。

再將電池、振動器和底部揚聲器取下，其中電池通過易拉膠固定。

此外，還有副板、閃光燈軟板與天線部件，依次取下。其中閃光燈軟板有金屬蓋板固定，而底部揚聲器出聲口套有硅膠套起防水作用。

最后將側(cè)邊的按鍵軟板與無線充電線圈取下，在線圈上貼有銅箔與散熱膜，可以起到散熱作用。

防水方面，在屏幕和Lightning接口處通過膠防水；而按鍵、閃光燈、氣壓傳感器和揚聲器通過硅膠圈防水；麥克風則是通過泡棉膠+防水透氣膜進行防水。散熱是通過石墨片+導熱硅脂+銅箔的方式進行散熱。

iPhone14 Pro整機共采用了28種螺絲，共計66顆螺絲固定。拆解方式依然是采用前拆式設計。主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，主板2上主要為射頻區(qū)域。，傳感器軟板上集成有NFC線圈、接近傳感器，光線傳感器。整機拆解難度可算中等，但內(nèi)部模塊化程度高，所以可還原性強。