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[摘要]
探索如何使用工業(yè)熱特征提取測試解決方案的大功率半導體元器件,將自動功率循環(huán)與實時、正在發(fā)生的故障診斷組合在一起。
主題包括通過分析熱傳導路徑、預測壽命(1萬次到100萬次循環(huán))和驗證熱屬性,評估堆疊材料結構降級程度或失效。