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[摘要] 一旦決定使用特定的 SAMP 工藝，設(shè)計(jì)人員就必須確定最佳版圖分解，以生成所需的掩膜版，同時(shí)遵守所有相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則。IMEC 和 Siemens Digital Industries Software 共同介紹了生成符合 DRC 要求

利用自動(dòng)靜態(tài)檢查驗(yàn)證提高電路性能和可靠性

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[摘要] 集成電路 (IC) 技術(shù)的進(jìn)步，例如技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小、新型處理技術(shù)和材料以及片上無(wú)源器件的集成等，都促使 IC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性快速增加。特征項(xiàng)尺寸的縮小提高了器件集成密度，有助于以更低的成本在芯片上增加更多功能。

通過(guò)基于單元的 P2P/CD驗(yàn)證評(píng)估 ESD 穩(wěn)健性

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[摘要] 靜電放電 (ESD) 是集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)中最老生常談的可靠性問(wèn)題之一。當(dāng)兩個(gè)帶電物體之間突然出現(xiàn)意外電流時(shí)，就會(huì)發(fā)生 ESD 事件。在 IC 中，ESD 通常由電氣短路或介電質(zhì)擊穿引起。ESD 事件總是會(huì)對(duì)電路造成物理?yè)p害，要

使用機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì) ECD 進(jìn)行建模以改進(jìn) CMP 仿真

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[摘要] 化學(xué)機(jī)械平面化 / 拋光 (CMP) 是在半導(dǎo)體芯片和電子器件的多級(jí)互連制造過(guò)程中使用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)1,2。芯片制造中使用的許多工藝步驟都要求晶圓具有平整（光滑）表面，以確保在生成下一層結(jié)構(gòu)的光刻過(guò)程中曝光出正確的圖形。CMP 作為一

mPower 簡(jiǎn)介：為任何規(guī)模的完整設(shè)計(jì)提供不折不扣的電源完整性

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[摘要] 電源完整性分析用于評(píng)估電路，確定其在實(shí)現(xiàn)后能否提供符合設(shè)計(jì)／預(yù)期的性能和可靠性。設(shè)計(jì)人員必須能夠驗(yàn)證從 RTL／門級(jí)到芯片級(jí)集成，直到封裝和電路板系統(tǒng)級(jí)的模擬和數(shù)字電源完整性。mPower 工具集是一種創(chuàng)新的自動(dòng)化電源完整性驗(yàn)證解決方

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