信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)知識(shí)
資源大?。?.51MB
[摘要] 如果您剛剛接觸信號(hào)完整性分析,或者需要溫習(xí)這方面的基礎(chǔ)知識(shí),那么本白皮書(shū)將是您的最佳選擇。在介紹基礎(chǔ)知識(shí)之前,本白皮書(shū)首先回答一個(gè)最基本的問(wèn)題“我需要了解哪些信息”?在基礎(chǔ)知識(shí)部分,我們首先學(xué)習(xí)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的識(shí)別和
由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來(lái)越低的掩膜價(jià)格,當(dāng)前的專(zhuān)用 ASIC 設(shè)計(jì)極具成本優(yōu)勢(shì)
資源大小:1.26MB
[摘要] 如今已沒(méi)有必要購(gòu)買(mǎi)價(jià)格昂貴的用于高級(jí)納米SoC設(shè)計(jì)的尖端設(shè)計(jì)工具。本白皮書(shū)概述了成熟的工藝技術(shù),適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。 閱讀本白皮書(shū),了解如何: • 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并減少設(shè)
多重曝光簡(jiǎn)介
資源大?。?.29MB
[摘要] 利用多重曝光可在當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí),以及它對(duì)您的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證任務(wù)與職責(zé)帶來(lái)的影響。
外殼熱設(shè)計(jì)的12點(diǎn)重要考慮 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大?。?.35MB
[摘要] 為什么外殼熱設(shè)計(jì)很重要?在討論外殼熱設(shè)計(jì)的 12 點(diǎn)重要考慮之前,我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問(wèn)題。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí),重心自然要放在“電子”上面。不過(guò),電子設(shè)備本身需要在某種外殼內(nèi)工作;外殼既
簡(jiǎn)化 PCB 熱設(shè)計(jì)的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大小:1.27MB
[摘要] PCB性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的,例如:出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長(zhǎng)度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問(wèn)題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問(wèn)題主要是在元器件(即芯片封裝)選擇和布局階段“鎖定”。這之后,如果發(fā)
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)滿足未來(lái)需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門(mén)子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類(lèi)規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機(jī)構(gòu)帶來(lái)全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平,促進(jìn)創(chuàng)新。

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