隨著設計規(guī)格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對于電子設備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言至關重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格 范圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。散熱解決方案直接增加了產品的重量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有 散熱解決方案，大多數(shù)的電子產品在幾分鐘內就會出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關，因此熱設計 顯得更加重要。工程師應如何開發(fā)具有復雜和/或高功耗電子設備的產品，在滿足其他設計標準的同時，確保產品的熱性能呢？

為解答這一問題，本白皮書將為您介紹電子產品熱設計中應該了解的十大事實。