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2024年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告
資源大小：3.08MB
[摘要] 在本次報(bào)告中，我圍繞五個(gè)方向展開(kāi)，分別是行業(yè)綜述、感知融合化、傳輸多樣化、終端AI化和平臺(tái)規(guī)?；瑢訉臃治鲋袊?guó)AIoT產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版）
資源大小：1.51MB
[摘要] 本報(bào)告著重分析了MCU的技術(shù)趨勢(shì)（尤其工業(yè)MCU的高要求）、MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展（市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等）、工業(yè)MCU下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展，以及本土重點(diǎn)工業(yè)MCU企業(yè)分析，希望為行業(yè)參與者提供參考。
車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
資源大?。?.19MB
[摘要] 2024年5月22日，與非網(wǎng)在《第三屆汽車(chē)技術(shù)論壇》上發(fā)布《車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024）》，本報(bào)告分別從功率器件和功率IC兩大類(lèi)，以及市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈格局等多個(gè)維度深度剖析車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版）
資源大?。?.27MB
[摘要] 該報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)外差距，總結(jié)了各細(xì)分品類(lèi)的電源管理芯片應(yīng)用數(shù)量，以及AI手機(jī)、新能源車(chē)、光伏、逆變器等各行業(yè)的市場(chǎng)空間和未來(lái)發(fā)展情況，為行業(yè)發(fā)展提供參考。
車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023版）
資源大小：21.65MB
[摘要] 《車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》旨在全面深入分析車(chē)規(guī)級(jí)微控制器單元（MCU）芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過(guò)綜合分析市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化、技術(shù)進(jìn)步以及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)，為相關(guān)企業(yè)和政策制定者提供洞見(jiàn)。
與非網(wǎng)介紹

與非網(wǎng)是 SupplyframeMedia 成員之一。Supplyframe 媒體網(wǎng)絡(luò)匯集 60 多個(gè)網(wǎng)站，重點(diǎn)關(guān)注一件事：為工程師和器件采購(gòu)者提供技術(shù)性?xún)?nèi)容。每月，這些網(wǎng)站在他們積極尋找信息的精準(zhǔn)時(shí)刻觸及超過(guò) 600 萬(wàn)電子專(zhuān)業(yè)人士，轉(zhuǎn)化為每月約有 1,100 萬(wàn)次獨(dú)特訪(fǎng)問(wèn)和 1.02 億次頁(yè)面訪(fǎng)問(wèn)。