Maxim integrated美信公司，一直專注于更小巧、更智能、更安全、更高能效的產(chǎn)品，產(chǎn)品范圍從傳感器平臺，到嵌入式安全、電能管理、接口、通信等領(lǐng)域的IC解決方案。這次要說的是美信MAX32660開發(fā)板，最大的特點就是小，超小。
美信MAX32660開發(fā)板套件，簡單樸素的包裝盒內(nèi)有完整的開發(fā)調(diào)試硬件平臺，開箱即可用；開發(fā)板超小的體積令人印象深刻，小體積背后是MAX32660芯片的高集成度和超小尺寸封裝； MAX32660芯片本身也具有的超低功耗，寬工作溫度，符合工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)；軟件方面有簡單夠用的軟件開發(fā)環(huán)境；豐富的文檔和例程。
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活動時間：2021年1月26日-2月28日

評測文章：

美信MAX32660開發(fā)板：硬幣般大小的開發(fā)板

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